形式最简单的车门模块需要能够可靠地驱动标准负载，例如门锁电机。在更复杂的门区系统中，芯片不仅需要控制多个标准负载，例如门锁电机、后视镜折叠和镜面调节，还需要控制除霜器和LED及白炽灯泡等多种照明功能。 解决方案需要既灵活又可扩展，以满足从基本车型到高级车型的不同车门类型的需求。 ST提供多合一封装的“门区系统IC”，集成了电源管理模块、CAN和LIN收发器以及用于驱动各种负载的驱动器。此外，还可提供多种解决方案，例如针对不同车门类型量身定制的集成双芯片解决方案，具有不同电流驱动能力的5V LDO，以及采用VIPower™技术的高/低边驱动器。 ESD和电池保护功能使得本产品日臻完善，可满足所有设计要求。 阅读更多
Flexible, scalable solutions
意法半导体提供多合一封装的“门区系统IC”，集成了电源管理模块、CAN和LIN收发器以及用于额外负载的驱动器/致动器。此外，还可提供其他解决方案，例如针对不同车门类型量身定制的集成双芯片解决方案，具有不同电流负载的一系列5V调压器，以及采用VIPower™技术的高/低侧驱动器。
ESD和电池保护设备使得本产品日臻完善，可满足所有设计要求。
全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
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应用手册 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 06 Jul 2021 | 06 Jul 2021 |
技术文档 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 06 Jul 2021 | 06 Jul 2021 |
宣传册 (3)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 27 Feb 2020 | 27 Feb 2020 | ||
| 1.0 | 04 May 2021 | 04 May 2021 | ||
| 2.0 | 04 May 2021 | 04 May 2021 |
手册 (3)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 14 Jul 2021 | 14 Jul 2021 | ||
| 1.0 | 17 Mar 2021 | 17 Mar 2021 | ||
| 1.0 | 17 May 2021 | 17 May 2021 |
All tools & software
All Hardware Evaluation Tools
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|---|---|
 | Window Lift solution for Automotive applications SL-MCAMC08502V1 批量生产 |
Window Lift solution for Automotive applications
SL-MCAMC08502V1
批量生产
