Flexible, scalable solutions
意法半导体提供多合一封装的“门区系统IC”，集成了电源管理模块、CAN和LIN收发器以及用于额外负载的驱动器/致动器。此外，还可提供其他解决方案，例如针对不同车门类型量身定制的集成双芯片解决方案，具有不同电流负载的一系列5V调压器，以及采用VIPower™技术的高/低侧驱动器。
ESD和电池保护设备使得本产品日臻完善，可满足所有设计要求。
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 | 紧凑的后备箱控制解决方案 SL-MCAMC01003V1 批量生产 |
紧凑的后备箱控制解决方案
SL-MCAMC01003V1
批量生产