Flexible, scalable solutions
意法半导体提供多合一封装的“门区系统IC”，集成了电源管理模块、CAN和LIN收发器以及用于额外负载的驱动器/致动器。此外，还可提供其他解决方案，例如针对不同车门类型量身定制的集成双芯片解决方案，具有不同电流负载的一系列5V调压器，以及采用VIPower™技术的高/低侧驱动器。
ESD和电池保护设备使得本产品日臻完善，可满足所有设计要求。
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Lorem Ipsum只是印刷排版行业的虚拟文本。自16世纪以来，Lorem Ipsum一直是行业标准的虚拟文本。当时，有一位不知名的印刷工人用打乱后的铅字制成了活字样书。这项技术不仅历经了五个世纪，而且几乎原封不动地进入了电子排版时代。20世纪60年代，包含Lorem Ipsum段落的Letraset表的发布，以及最近桌面出版软件Aldus PageMaker（包括Lorem Ipsum版本）的推出，都让这一虚拟文本重新进入大众的视线
全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
|---|
应用手册 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 17 Nov 2021 | 17 Nov 2021 |
技术文档 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 02 Feb 2022 | 02 Feb 2022 |
宣传册 (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 27 Feb 2020 | 27 Feb 2020 | ||
| 2.0 | 04 May 2021 | 04 May 2021 |
All Hardware Evaluation Tools
| Picture | Solution |
|---|---|
 | 面向汽车应用的车窗升降解决方案 SL-MCAMC08502V1 批量生产 |
面向汽车应用的车窗升降解决方案
SL-MCAMC08502V1
批量生产