MP34DT06J

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MEMS audio sensor omnidirectional stereo digital microphone

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  • The MP34DT06J is an ultra-compact, low-power, omnidirectional, digital MEMS microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

    The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process dedicated to producing audio sensors.
    The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows designing a dedicated circuit able to provide a digital signal externally in PDM format.
    The MP34DT06J is a low-distortion digital microphone with a 64 dB signal-to-noise ratio and –26 dBFS ± 1 dB sensitivity.
    The MP34DT06J is available in a top-port, SMD-compliant, EMI-shielded package and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

    主要特性

    • Single supply voltage
    • Low power consumption
    • AOP = 122.5 dBSPL
    • 64 dB signal-to-noise ratio
    • Omnidirectional sensitivity
    • –26 dBFS ± 1 dB sensitivity
    • PDM output
    • HCLGA package
      • Top-port design
      • SMD-compliant
      • EMI-shielded
      • ECOPACK, RoHS, and “Green” compliant

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生态系统

    • 产品型号

      Digital MEMS microphone expansion board based on MP34DT06J for STM32 Nucleo

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      Microphone coupon board based on the MP34DT06J digital MEMS

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      MEMS audio sensor omnidirectional digital microphone
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      MEMS audio sensor omnidirectional digital microphone

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      MEMS 麦克风生产过程中的最佳实践
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      旨在实现MEMS 麦克风最佳声学性能的垫片设计
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      Tutorial for MEMS microphones
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      DT0117
      MIcrophone array beamforming in the PCM and PDM domain
      1.0
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Presentations & Training Material

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      Health and Wellness Mobility Cloud computing
      1.32 MB
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出版刊物和宣传资料

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      APWorkbench software for audio ICs and MEMS microphones 1.0
      2.29 MB
      PDF
      MEMS analog and digital microphones
      989.69 KB
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      APWorkbench software for audio ICs and MEMS microphones

      MEMS analog and digital microphones

    • 描述 版本 文档大小 操作
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
MP34DT06JTR
批量生产
HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO Industrial Ecopack2

MP34DT06JTR

Package:

HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO

Material Declaration**:

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Marketing Status

批量生产

Package

HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持