电池和晶体选项

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这些器件为可拆卸锂电源，安装在名为SNAPHAT的特殊顶部，与意法半导体的非易失性TIMEKEEPER表面贴装SOIC（MH）封装兼容。SNAPHAT顶包含电池和晶体，可以在SOIC安装到PC板表面上之后再“插入”。因此，两件式解决方案可以防止电池和晶体暴露在表面贴装工艺的高温环境下。

为了让实时时钟IC设计变得更简单，意法半导体提供1种仿真器：

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