BAL-CC25-01D3

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50 Ω标称输入/平衡-不平衡变换器与CC253x、CC254x、CC257x、CC852x和CC853x共轭匹配,具有集成谐波滤波器

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  • STMicroelectronics BAL-CC25-01D3 is an ultra miniature balun which integrates a matching network in a monolithic glass substrate. This has been customized for the CC25xx and CC85xx RF transceivers.

    It’s a design using STMicroelectronics IPD (integrated passive device) technology on non-conductive glass substrate to optimize RF performance.

    主要特性

    • 2.45 GHz balun with integrated matching network
    • Matching optimized for following chip-sets:
      • CC2530, CC2531, CC2533
      • CC2540
      • CC2543, CC2544, CC2545
      • CC2570, CC2571
      • CC8520, CC8521
      • CC8530, CC82531
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint: < 0.88 mm²
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS9673
      50 ohm, conjugate match to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, transformer balun
      4.0
      467.32 KB
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      DS9673

      50 ohm, conjugate match to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, transformer balun

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

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      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
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      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

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      bal-cc25-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
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Hardware Resources

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      BAL-CC25-01D3 gerber files

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      951.55 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Products and solutions for Smart industry 3.0
      3.32 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Products and solutions for Smart industry

      Semiconductor solutions for healthcare applications

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
BAL-CC25-01D3
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BAL-CC25-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Chip Scale Package 0.4mm pitch

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