BAL-UWB-01E3

批量生产

用于UWB 3GHz至8GHz的50Ω至100Ω平衡-不平衡变换器

下载数据手册
概述
样片和购买
解决方案
资源
工具与软件
质量与可靠性
eDesignSuite
开始
Partner products
Sales Briefcase
  • The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.

    This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主要特性

    • Very low profile
    • High RF performance
    • PCB space saving
    • Efficient manufacturability
    • LGA footprint compatible
    • Low thickness ≤ 450 µm

适合您的资源

00 选择要下载的文档

技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS12796
      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz
      1.0
      757.93 KB
      PDF
      DS12796

      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      951.55 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Products and solutions for Smart industry 3.0
      3.32 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Products and solutions for Smart industry

      Semiconductor solutions for healthcare applications

质量与可靠性

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
BAL-UWB-01E3
批量生产
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Industrial Ecopack2

BAL-UWB-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

产品型号
从分销商订购
从ST订购
封装
包装类型
Minimum Sellable Quantity
供货状态
ECCN (US)
Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
BAL-UWB-01E3 Available at 1 distributors

...的经销商可用性BAL-UWB-01E3

代理商名称
地区 Stock 最小订购量 第三方链接
RS COMPONENTS EUROPE 250 1 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-06-29

代理商名称

RS COMPONENTS

Stock

250

Min.Order

1

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-06-29

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Tape And Reel 5000
批量生产
EAR99 CHINA

BAL-UWB-01E3

封装

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

包装类型

Tape And Reel

Budgetary Price (US$)*/Qty

...的经销商可用性BAL-UWB-01E3

代理商名称
地区 Stock 最小订购量 第三方链接
RS COMPONENTS EUROPE 250 1 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-06-29

代理商名称

RS COMPONENTS

Stock

250

Min.Order

1

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-06-29

Minimum Sellable Quantity

5000

供货状态

批量生产

Budgetary Price (US$)* / Qty

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商