BALF-CC26-05D3

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50 Ω /与CC2610、CC2620、CC2630、CC2640和CC2650共轭匹配

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STMicroelectronics' BALF-CC26-05D3 is an ultra-miniature balun, integrating both matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the TI CC26xx series 5x5 SimpleLink™ multistandard wireless MCU.
The device uses STMicroelectronics' IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes RF performance.
  • 所有功能

    • 2.45 GHz balun with integrated matching network
    • Matching optimized for CC26 series 5×5 external differential
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint < 1.5 mm²

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STMicroelectronics - BALF-CC26-05D3

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BALF-CC26-05D3
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BALF-CC26-05D3

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Chip Scale Package 0.4mm pitch

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Industrial

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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Country of Origin:

FRANCE

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EAR99

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0.154 / 500

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代理商名称

Farnell Element14

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EUROPE 马上订购

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-

(最大值)

-

Minimum Sellable Quantity

5000

Budgetary Price (US$)* / Qty

0.154 / 500

Country of Origin

FRANCE

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商