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  • The DIP1524-01D3 is a diplexer designed to separate the RF received signals of the GPS-GLONASS from the RF received signals in the 2.4 to 2.7 GHz band.

    The DIP1524-01D3 has been designed using STMicroelectronics IPD (Integrated Passive Device) technology on non conductive glass substrate to optimize RF performance.

    主要特性

    • Low insertion loss
    • High attenuation levels
    • Input power for GPS: 25 dBm max
    • Input power for WLAN: 28 dBm max
    • High power capacity
    • Lead-free, Flip-Chip package
    • Small footprint
    • Very low profile (< 630 μm thickness)
    • High RF performance

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS8780
      GPS/GLONASS and 2.4 GHz diplexer
      2.0
      181.22 KB
      PDF
      DS8780

      GPS/GLONASS and 2.4 GHz diplexer

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

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      dip1524-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      12.25 KB
      ZIP

      dip1524-01d3 OrCad Symbol and Footprint files

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
DIP1524-01D3
批量生产
Chip Scale Package 0.4mm pitch 工业 Ecopack2

DIP1524-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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...的经销商可用性DIP1524-01D3

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DIGIKEY WORLDWIDE 4436 1 马上订购

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DIGIKEY

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EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.4mm pitch - - 5000
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-

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FRANCE

DIP1524-01D3

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批量生产

ECCN (US)

EAR99

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DIGIKEY WORLDWIDE 4436 1 马上订购

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DIGIKEY

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WORLDWIDE 马上订购

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NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

Chip Scale Package 0.4mm pitch

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(最大值)

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Minimum Sellable Quantity

5000

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FRANCE

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