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  • The DIP1524-01D3 is a diplexer designed to separate the RF received signals of the GPS-GLONASS from the RF received signals in the 2.4 to 2.7 GHz band.

    The DIP1524-01D3 has been designed using STMicroelectronics IPD (Integrated Passive Device) technology on non conductive glass substrate to optimize RF performance.

    主要特性

    • Low insertion loss
    • High attenuation levels
    • Input power for GPS: 25 dBm max
    • Input power for WLAN: 28 dBm max
    • High power capacity
    • Lead-free, Flip-Chip package
    • Small footprint
    • Very low profile (< 630 μm thickness)
    • High RF performance

特别推荐

相关应用

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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - DIP1524-01D3

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产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
DIP1524-01D3
批量生产
Chip Scale Package 0.4mm pitch 工业 Ecopack2

DIP1524-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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Country of Origin:

FRANCE

DIP1524-01D3

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DIGIKEY WORLDWIDE 4436 1 马上订购

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DIGIKEY

库存

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WORLDWIDE 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-25

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Operating Temperature (°C)

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Minimum Sellable Quantity

5000

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