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  • The EMIF02-MIC03F2 is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise in all systems subjected to electromagnetic interferences. The EMIF02 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size.

    This filter includes an ESD protection circuitry which prevents damage to the application when subjected to ESD surges up 15 kV.

    主要特性

    • EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • High efficiency in EMI filtering
    • Very low PCB space consuming:1.07 mm x 1.47 mm
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High efficiency in ESD suppression
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reducing of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Complies with the following standards:
      • IEC 61000-4-2 level 4, on input pins
        • 15 kV (air discharge)
        • 8 kV (contact discharge)
      • IEC 61000-4-2 Level 1, on output pins
        • 2 kV (air discharge)
        • 2 kV (contact discharge)
      • MIL STD 883E - Method 3015-6 Class 3

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS4460
      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection
      3.0
      273.96 KB
      PDF
      DS4460

      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      emif02-mic03f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      13.55 KB
      ZIP

      emif02-mic03f2 OrCad Symbol and Footprint files

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
EMIF02-MIC03F2
批量生产
Chip Scale Package 0.5mm pitch 工业 Ecopack2

EMIF02-MIC03F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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产品型号
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供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
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封装
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...的经销商可用性EMIF02-MIC03F2

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DIGIKEY WORLDWIDE 10000 1 马上订购
MOUSER WORLDWIDE 10502 1 马上订购
Farnell Element14 EUROPE 10000 1 马上订购

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DIGIKEY

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MOUSER

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批量生产
EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.5mm pitch - - FRANCE

EMIF02-MIC03F2

供货状态

批量生产

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

...的经销商可用性EMIF02-MIC03F2

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
DIGIKEY WORLDWIDE 10000 1 马上订购
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Farnell Element14 EUROPE 10000 1 马上订购

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Farnell Element14

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-

(最大值)

-

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

FRANCE

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商