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  • The EMIF02-MIC03M6 is a 2-line highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise in all systems exposed to electromagnetic interference.

    This filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the application when subjected to ESD surges up to 8 kV on all pins.

    主要特性

    • EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • High efficiency in EMI filtering
    • Very low PCB space consumption: 1.0 mm x 1.45 mm
    • Very thin package: 0.6 mm max
    • High efficiency in ESD suppression
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Lead-free and halogen-free package
    • Complies with following standards
      • IEC 61000-4-2 level 4, input and output pins
      • IEC 61000-4-2 level 4 requirements
        • 8 kV (contact discharge)
        • 15 kV (air discharge)

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS5720
      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection for microphone
      2.1
      324.91 KB
      PDF
      DS5720

      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection for microphone

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      The ultimate HDMI control-link buffer 2.1
      478.94 KB
      PDF

      The ultimate HDMI control-link buffer

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
EMIF02-MIC03M6
批量生产
uQFN-6L 工业 Ecopack2

EMIF02-MIC03M6

Package:

uQFN-6L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

uQFN-6L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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产品型号
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从ST订购
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...的经销商可用性EMIF02-MIC03M6

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MOUSER WORLDWIDE 1216 1 马上订购
Farnell Element14 EUROPE 2748 1 马上订购

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立即购买 uQFN-6L Tape And Reel
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EAR99 CHINA

EMIF02-MIC03M6

封装

uQFN-6L

包装类型

Tape And Reel

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