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  • The EMIF02-SPK02F2 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering.

    The EMIF02-SPK02F2 flip-chip packaging means the package size is equal to the die size. That's why the EMIF02-SPK02F2 is a very small device.
    Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 30 kV.

    主要特性

    • Packaged in lead-free Flip Chip
    • Very low resistance: 0.35 Ω
    • High attenuation: -45 dB at 900 MHz
    • Very low PCB space consumption:0.89 mm x 1.26 mm
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High efficiency in ESD suppressionIEC6 1000-4-2 level 4
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Complies with the following standards
      • IEC 61000-4-2 level 4:
        • ±15 kV (air discharge)
        • ±8 kV (contact discharge)

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS5928
      2-line IPAD™ EMI filter and ESD protection
      3.1
      221.49 KB
      PDF
      DS5928

      2-line IPAD™ EMI filter and ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      EMIF02-SPK02F2 S-parameter model (.sxp) 1.0
      118.24 KB
      ZIP
      emif02-spk02f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      13.2 KB
      ZIP

      EMIF02-SPK02F2 S-parameter model (.sxp)

      emif02-spk02f2 OrCad Symbol and Footprint files

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      The ultimate HDMI control-link buffer 2.1
      478.94 KB
      PDF

      The ultimate HDMI control-link buffer

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
EMIF02-SPK02F2
批量生产
Chip Scale Package 0.5mm pitch 工业 Ecopack2

EMIF02-SPK02F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

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批量生产
EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.5mm pitch - - FRANCE

EMIF02-SPK02F2

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包装类型

Tape And Reel

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