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  • The EMIF02-SPK03F2 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering.

    The EMIF02-SPK03F2 is 2-channel, ultra compact, high attenuation filter available in 0.5 mm pitch WLCSP package. Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 30 kV.

    主要特性

    • 2-channel EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • High efficiency in EMI filtering:
      • S21 attenuation, -40 dB at 900 MHz
      • Xtalk, in audio band, -60 dB
    • Very low PCB space consumption: 0.89 x 1.26 mm
    • Very thin package: 0.6 mm after reflow
    • High efficiency in ESD suppression on input pins (IEC 61000-4-2 level 4)
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Packaged in lead-free Flip Chip
    • Complies with the following standards
      • IEC 61000-4-2 level 4:
        • ±15 kV (air discharge)
        • ±8 kV (contact discharge)

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS9051
      2-channel EMI filter and ESD protection for speaker phone
      1.0
      278.12 KB
      PDF
      DS9051

      2-channel EMI filter and ESD protection for speaker phone

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
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      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      EMIF02-SPK03F2 S-parameter model (.sxp) 1.0
      218.01 KB
      ZIP

      EMIF02-SPK03F2 S-parameter model (.sxp)

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
EMIF02-SPK03F2
批量生产
Chip Scale Package 0.5mm pitch 工业 Ecopack2

EMIF02-SPK03F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.5mm pitch - - FRANCE

EMIF02-SPK03F2

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

Chip Scale Package 0.5mm pitch

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Country of Origin

FRANCE

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