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  • The EMIF02-USB03F2 is a highly integrated array designed to suppress EMI / RFI noise for USB OTG (on-the-go) ports.

    The EMIF02-USB03F2 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size.
    Additionally, this filter includes ESD protection circuitry which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up to 15 kV on external contacts.

    主要特性

    • 2-line, low-pass filter + 2-line ESD protection
    • High efficiency in EMI filtering
    • Lead-free package
    • Very low PCB space occupation: < 2.80 mm
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High efficiency in ESD suppression (IEC 61000-4-2 level 4)
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS3988
      2-line IPAD™, EMI filter including ESD protection
      6.0
      241.81 KB
      PDF
      DS3988

      2-line IPAD™, EMI filter including ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      emif02-usb03f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      14.4 KB
      ZIP

      emif02-usb03f2 OrCad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals 1.0
      396.47 KB
      PDF
      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide 2.0
      1.31 MB
      PDF
      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals 1.0
      657.2 KB
      PDF

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals

      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide

      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
EMIF02-USB03F2
批量生产
Chip Scale Package 0.5mm pitch 工业 Ecopack2

EMIF02-USB03F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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...的经销商可用性EMIF02-USB03F2

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批量生产
EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.5mm pitch - - FRANCE

EMIF02-USB03F2

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包装类型

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封装

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