EMIF03-SIM02M8

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3-line EMI filter and ESD protection for SIM card interfaces

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  • The EMIF03-SIM02M8 is a 3 line highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise in all systems exposed to electromagnetic interference.

    This filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the application when subjected to ESD surges up to 15 kV on the external pins.

    主要特性

    • Low clamping voltage
    • Easy layout and flexibility thanks to I/O topology
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging.
    • High reliability offered by monolithic integration
    • SIM card EMI low-pass filter
    • Very low PCB space consumption: 1.7 mm x 1.5 mm
    • High efficiency in EMI filtering
    • High efficiency in ESD suppression on external pins (IEC 61000-4-2 level 4).
    • Lead free package
    • Very thin package: 0.6 mm max

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EMIF03-SIM02M8 uQFN-8L Tape And Reel
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    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS5513
      3 line IPAD™, EMI filter for SIM card applications
      1.2
      376.87 KB
      PDF
      DS5513

      3 line IPAD™, EMI filter for SIM card applications

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4541
      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices
      1.1
      1.13 MB
      PDF
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4541

      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices

      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      emif03-sim02m8 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      14.86 KB
      ZIP

      emif03-sim02m8 OrCad Symbol and Footprint files

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
EMIF03-SIM02M8
批量生产
uQFN-8L Industrial Ecopack2

EMIF03-SIM02M8

Package:

uQFN-8L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

uQFN-8L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

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