EMIF06-mSD01F2

批量生产

6-line EMI filter and ESD protection for mini and micro SD card interfaces

下载数据手册
概述
工具与软件
资源
解决方案
质量与可靠性
Sales Briefcase
eDesignSuite
开始
样片和购买
Partner products

样片和购买

产品型号
封装
包装类型
供货状态
ECCN (US)
Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
从ST订购
从分销商订购
EMIF06-MSD01F2 Chip Scale Package 0.5mm pitch Tape And Reel
批⁠量⁠生⁠产
EAR99 CHINA 没有经销商,请联系我们的销售办事处

EMIF06-MSD01F2

封装

Chip Scale Package 0.5mm pitch

包装类型

Tape And Reel

Budgetary Price (US$)*/Qty

供货状态

批⁠量⁠生⁠产

Budgetary Price (US$)* / Qty

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商

适合您的资源

00 选择要下载的文档

技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS5103
      Mini and micro SD Card - EMI filtering and 25 kV ESD protection
      1.2
      186.31 KB
      PDF
      DS5103

      Mini and micro SD Card - EMI filtering and 25 kV ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4541
      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices
      1.1
      1.13 MB
      PDF
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4541

      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices

      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      emif06-msd01f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      16.11 KB
      ZIP

      emif06-msd01f2 OrCad Symbol and Footprint files

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
EMIF06-MSD01F2
批量生产
Chip Scale Package 0.5mm pitch Industrial Ecopack2

EMIF06-MSD01F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

支持中心或提供反馈