MLPF-WB55-01E3

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与STM32WB55相匹配的2.4 GHz低通滤波器

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产品概述

描述

The MLPF-WB55-01E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
  • 所有功能

    • Integrated impedance matching to STM32WB55Cx/Rx, STM32WB50Cx, STM32WB35Cx and STM32WB30Cx
    • LGA footprint compatible
    • 50 Ω nominal impedance on antenna side
    • Deep rejection harmonics filter
    • Low insertion loss
    • Small footprint
    • Low thickness ≤ 450 μm
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK2 compliant

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功能

工业

通信设备, 计算机和外围设备

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - MLPF-WB55-01E3

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产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
MLPF-WB55-01E3
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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG 工业 Ecopack2

MLPF-WB55-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

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Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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Farnell Element14 EUROPE 12395 1 马上订购

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MLPF-WB55-01E3

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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

包装类型

Tape And Reel

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