MLPF-WB55-02E3

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2.4 GHz Matched filter companion chip for STM32WB55Vx

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  • The MLPF-WB55-02E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB55Vx. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主要特性

    • Integrated impedance matching to STM32WB55Vx
    • LGA footprint compatible
    • 50 Ω nominal impedance on antenna side
    • Deep rejection harmonics filter
    • Low insertion loss
    • Small footprint
    • Low thickness ≤ 450 μm
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK2 compliant component

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MLPF-WB55-02E3 FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Tape And Reel 5000
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Tape And Reel

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    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS13176
      2.4 GHz low pass filter matched to STM32WB55Vx
      2.0
      936.13 KB
      PDF
      DS13176

      2.4 GHz low pass filter matched to STM32WB55Vx

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
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      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
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      AN2348

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      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
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      TN1173

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出版刊物和宣传资料

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      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
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      Semiconductor solutions for healthcare applications

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
MLPF-WB55-02E3
批量生产
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Industrial Ecopack2

MLPF-WB55-02E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

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批量生产

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持