产品概述
描述
The enhanced embedded sensor topology of the STDES-MKI128V7 MEMS sensor module helps you save development time and effort when developing smart, creative prototypes for a wide range of applications.
This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSO) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LISMDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HH), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).
-
所有功能
- The board integrates:
- iNEMO inertial module LSM6DSO
- Magnetometer LISMDL
- Pressure sensor LPS22HH
- Humidity sensor HTS221
- RoHS compliant
- The board integrates:
全部资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
Board Manufacturing Specifications (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.0 | 18 Nov 2020 | 18 Nov 2020 |
物料清单 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 07 Aug 2020 | 07 Aug 2020 |
Schematic Pack (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 07 Aug 2020 | 07 Aug 2020 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MKI128V7 | 批量生产 | - | 工业 | - | Yes | |
STDES-MKI128V7
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 封装 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | 核心产品 | 供应商 | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MKI128V7 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | - | - | - | ST | LSM6DSO, LIS2MDL, LPS22HH, HTS221 | ST | LSM6DSO, LIS2MDL, LPS22HH, HTS221 |
STDES-MKI128V7 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
封装:
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包装类型:
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RoHS:
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Country of Origin:
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ECCN (US):
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ECCN (EU):
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