产品概述
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所有功能
- 半桥拓扑结构，包含采用HiP247-4封装的SiC功率MOSFET
- 半桥拓扑结构由针对SiC MOSFET优化的STGAP2HS电隔离式栅极驱动器驱动
- 隔离式门极驱动器由基于L6986I的隔离反激式转换器供电
- 预设+18 V/-3 V电源电压，用于隔离式门极驱动器的输出级
- 可设置特定的栅极电压以及正负电平
- 可设置栅极电阻
- 低电感检测电阻
- 配备连接同轴分流电阻的连接器，为电流测量提供更高带宽
- 规格：
最大直流输入/输出电压：1 kV 输入峰值电流（持续时间最长100 μs）：69 A
特别推荐
全部资源
| 资源标题 | 版本 | Latest update |
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Board Manufacturing Specifications (1)
| 资源标题 | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 13 Dec 2022 | 13 Dec 2022 |
物料清单 (1)
| 资源标题 | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 13 Dec 2022 | 13 Dec 2022 |
Schematic Pack (1)
| 资源标题 | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 13 Dec 2022 | 13 Dec 2022 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-SICGP4 | 批量生产 | - | 工业 | - | Yes | |
STDES-SICGP4
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 核心产品 | 供货状态 | 供应商 | ECCN (US) | ECCN (EU) | Country of Origin | Board production status | Budgetary Price (US$)*/Qty | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-SICGP4 | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | SCTWA70N120G2V-4, STGAP2HSCMTR, L6986ITR | 批量生产 | ST | - | - | - | Not for sale | |
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
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