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VL53L3CX是意法半导体的最新飞行时间（ToF）产品，并嵌入了意法半导体的第三代FlightSense专利技术。它结合了高性能的接近和测距传感器，具有多目标距离测量和自动污点校正功能。微型可回流封装集成了单光子雪崩二极管（SPAD）阵列和物理红外滤光片，在各种环境照明条件下实现最佳测距性能，并配有各种盖片。
VL53L3CX结合了高性能接近传感器的优点、出色的近距离线性度以及高达5 m的测距能力。
凭借获得专利的算法和巧妙的模块构造，VL53L3CX还能够通过深度检测视野（FoV）内的不同对象。意法半导体的直方图算法允许覆盖玻璃的串扰抗扰度超过80 cm，并具有动态污迹补偿功能。主要特性
- 完全集成的小型化模块
- 发射器：940 nm不可见激光（VCSEL）及其模拟驱动器
- 运行进阶数字固件的低功耗微控制器
- 尺寸：4.4 x 2.4 x 1 mm
- 快速，精确测距
- 基于直方图技术
- 完整视野（FoV）时，高达500 cm +的检测范围
- 使用专利算法（直接ToF）可以远距离覆盖玻璃串扰和指纹污迹
- 动态指纹污迹补偿
- 短距离，高精度线性
- 多目标检测和距离测量
- 典型全视野：25°
- 方便集成
- 可回流组件
- 提供零件间或通用形状串扰校准
- 单电源
- 适用于多种类型的覆盖玻璃材料
- I²C接口（可达1 MHz）
- Xshutdown复位并中断GPIO以优化测距操作
- 包含C和Linux全套软件驱动程序
- 完全集成的小型化模块
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产品规格 (2)
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| 06 Oct 2020 |
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| 07 Feb 2020 |
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应用手册 (1)
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| 25 Sep 2020 |
25 Sep 2020
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用户手册 (2)
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| 10 Sep 2020 |
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| 17 Nov 2020 |
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工具/软件相关的应用笔记 (1)
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| 25 Sep 2020 |
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宣传册 (1)
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| 02 Oct 2020 |
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EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - VL53L3CX
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Board Manufacturing Specifications (2)
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| ZIP | 08 Dec 2020 |
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| ZIP | 08 Dec 2020 |
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质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
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| VL53L3CXV0DH/1 |
批量生产
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Optical | 工业 | Ecopack2 |
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VL53L3CXV0DH/1
Package:
OpticalMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持 。
样片和购买
| 产品型号 | 从分销商订购 | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Operating Range Distance (m) (max) | Package size (mm) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | 更多信息 | ||
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| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| VL53L3CXV0DH/1 | 4 distributors | Buy Direct |
批量生产
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EAR99 | NEC | Tape And Reel | Optical | -20 | 85 | 5 | 4.4 x 2.4 x 1 | CHINA | 2.27 / 4500 | ||
