ASM330LHH

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汽车6轴惯性模块:3D加速度计和3D陀螺仪

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  • The ASM330LHH is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope with an extended temperature range up to +105 °C and designed to address automotive non-safety applications.

    ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes to serve both the automotive and consumer market. The ASM330LHH is AEC-Q100 compliant and industrialized through a dedicated MEMS production flow to meet automotive reliability standards. All the parts are fully tested with respect to temperature to ensure the highest quality level.
    The sensing elements are manufactured using ST’s proprietary micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The ASM330LHH has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and a wide angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps that enables its usage in a broad range of automotive applications.
    All the design aspects of the ASM330LHH have been optimized to reach superior output stability, extremely low noise and full data synchronization to the benefit of sensor-assisted applications like dead reckoning and sensor fusion.
    The ASM330LHH is available in a 14-lead plastic land grid array (LGA) package.

    主要特性

    • AEC-Q100 qualified
    • Extended temperature range from -40 to +105 °C
    • Embedded compensation for high stability over temperature
    • Accelerometer user-selectable full scale up to ±16 g
    • Extended gyroscope range from ±125 to ±4000 dps
    • SPI & I²C host serial interface
    • Six-channel synchronized output to enhance accuracy of dead-reckoning algorithms
    • Smart programmable interrupts
    • Embedded 3 kbytes FIFO available to underload host processor
    • ECOPACK, RoHS and “Green” compliant

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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - ASM330LHH

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

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3D model

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产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
ASM330LHH
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 汽车应用 Ecopack2
ASM330LHHTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 汽车应用 Ecopack2

ASM330LHH

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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批量生产

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Grade

Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

ASM330LHHTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Grade

Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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产品型号
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从ST订购
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封装
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最大值
ASM330LHHTR Available at 1 distributors

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Farnell Element14 EUROPE 1877 1 马上订购

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Farnell Element14

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EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 MALTA 5.0 / 1k
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EAR99 NEC Tray VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 MALTA

ASM330LHHTR

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NEC

包装类型

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封装

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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-40

(最大值)

85

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tray

封装

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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(最小值)

-40

(最大值)

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