ASM330LHHX

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汽车6轴惯性模块,搭载嵌入式机器学习核心以及双重运行模式

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ASM330LHHX是一种系统级封装器件,具有3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪,扩展温度范围达到+105 °C,适用于汽车非安全应用。

意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品,服务于汽车和消费市场。ASM330LHHX符合AEC-Q100标准,并通过专用MEMS生产流程实现工业化,满足汽车可靠性标准。所有部件均针对温度进行了全面测试,确保最高质量水平。

传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

ASM330LHHX的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps,能够用在各种汽车应用中。

该设备支持双工作模式:高性能模式和低功耗模式。

ASM330LHHX在所有设计环节进行了优化,实现了有利于传感器辅助应用(例如航迹推测和传感器融合)的更高输出稳定性、极低噪声和完全的数据同步。

ASM330LHHX采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

  • 所有功能

    • AEC-Q100认证
    • 更宽的温度范围:-40°C 至 +105 °C
    • 内嵌补偿机制,确保在不同温度条件下的高度稳定性
    • 与安卓兼容
    • 加速度计的用户可选满量程可达±16 g
    • 扩展的陀螺仪范围从±125 到 ±4000 dps
    • 双工作模式:高性能模式和低功耗模式
    • I²C、MIPI I3CSM,及SPI序列接口
    • 六通道同步输出,提高航迹推测算法的精度
    • 可编程有限状态机
    • 机器学习内核
    • 智能可编程中断
    • 嵌入式3 KB FIFO可用于为主机处理器卸荷
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

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    • 产品型号
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      AndroidHAL-IIO

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      FSM-Examples

      批量生产

      嵌入式有限状态机功能的配置示例

      ST
      FSM-Examples

      描述:

      嵌入式有限状态机功能的配置示例

      LinuxDriverIIO

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverIIO

      描述:

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      MLC-Examples

      批量生产

      嵌入式机器学习核心功能的配置示例

      ST
      MLC-Examples

      描述:

      嵌入式机器学习核心功能的配置示例
    • 产品型号
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      STEVAL-MKI109V3

      批量生产

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI109V3

      描述:

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

      STEVAL-MKI212V1

      批量生产

      面向标准DIL 24插座的ASM330LHHX适配器板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI212V1

      描述:

      面向标准DIL 24插座的ASM330LHHX适配器板
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      描述
      类型
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      FAE Engineering Services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      合作伙伴提供的设计服务 FAE Technology
      FAE Engineering Services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。
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      Unicleo-GUI

      批量生产

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI

      Sensor Software Development Tools ST
      Unicleo-GUI

      描述:

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI

      Unico-GUI

      批量生产

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows

      Sensor Software Development Tools ST
      Unico-GUI

      描述:

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - ASM330LHHX

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3D模型

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产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
ASM330LHHXTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 汽车应用 Ecopack2

ASM330LHHXTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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ASM330LHHXTR 批量生产

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ASM330LHHXTR

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NEC

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Tape and Reel

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