I3G4250D

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用于工业应用的3轴陀螺仪,具有数字输出和更大工作温度范围

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  • The I3G4250D is a low-power 3-axis angular rate sensor able to provide unprecedented stability at zero-rate level and sensitivity over temperature and time. It includes a sensing element and an IC interface capable of providing the measured angular rate to the application through a standard SPI digital interface. An I2C compatible interface is also available.

    The sensing element is manufactured using a dedicated micromachining process developed by STMicroelectronics to produce inertial sensors and actuators on silicon wafers.
    The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows a high level of integration to design a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The I3G4250D has a selectable full scale (±245/±500/±2000 dps) and is capable of measuring rates with a user-selectable bandwidth.
    The I3G4250D is available in a plastic land grid array (LGA) package and can operate within a temperature range of -40 °C to +85 °C.

    主要特性

    • Wide supply voltage: 2.4 V to 3.6 V
    • Selectable full scale (245/500/2000 dps)
    • I2C/SPI digital output interface
    • 16-bit rate value data output
    • 8-bit temperature data output
    • Two digital output lines (interrupt and data ready)
    • Integrated low- and high-pass filters with user-selectable bandwidth
    • Ultra-stable over temperature and time
    • Low-voltage-compatible IOs (1.8 V)
    • Embedded power-down and sleep mode
    • Embedded temperature sensor
    • Embedded FIFO
    • High shock survivability
    • Extended operating temperature range (-40 °C to +85 °C)
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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    • 产品型号

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软件

    • 产品型号

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评估工具

    • 产品型号

      面向标准DIL24插座的I3G4250D适配器板

支持和应用

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS10938
      MEMS motion sensor: 3-axis digital output gyroscope
      2.0
      1 MB
      PDF
      DS10938

      MEMS motion sensor: 3-axis digital output gyroscope

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN0018
      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南
      1.0
      251.2 KB
      PDF
      TN0018

      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ST MEMS Longevity Program 1.0
      471.09 KB
      PDF

      ST MEMS Longevity Program

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Industrial MEMS motion sensors 1.0
      1.36 MB
      PDF

      Industrial MEMS motion sensors

    • 描述 版本 文档大小 操作
      MEMS Sensors for automotive applications 1.0
      3.33 MB
      PDF
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF
      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience 2.1
      4.21 MB
      PDF
      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube 1.0
      544.58 KB
      PDF
      Sensors for industrial and multi-segment solutions 1.0
      1.77 MB
      PDF

      MEMS Sensors for automotive applications

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience

      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube

      Sensors for industrial and multi-segment solutions

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
I3G4250D
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LGA 16 4x4x1.1 Ecopack2
I3G4250DTR
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LGA 16 4x4x1.1 Ecopack2

I3G4250D

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LGA 16 4x4x1.1

Material Declaration**:

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LGA 16 4x4x1.1

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Ecopack2

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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I3G4250D 没有经销商,请联系我们的销售办事处
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ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

4.0 / 1k

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tray

封装

LGA 16 4x4x1.1

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

4.0 / 1k

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MALTA

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