产品概述
描述
IMP23ABSU一款紧凑的低功耗麦克风，内置电容式感应元件和IC接口。
用于声波检测的音频传感部分则是采用了微电子机械系统(MEMS)传感器件专用的硅微机械加工工艺所制成。
IMP23ABSU的声学过载点为130 dBSPL，典型信噪比为64dB。
IMP23ABSU的灵敏度为 -38 dBV ±1 dB @ 94 dBSPL，1 kHz。
IMP23ABSU的封装适用于回流焊接工艺，并可确保在温度范围-40 °C至+85 °C内正常工作。
-
所有功能
- 单供电电压1.52 V - 3.6 V
- 全方向灵敏度
- 高信噪比
- 高声学过载点：130 dBSPL（典型值）
- 封装适用于回流焊接工艺
- 增强抗射频信号干扰能力
- 超平的频率响应曲线
- 超声波带宽（最高80 kHz）
- 低延迟
- 超低功耗：最高150 µA
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
您可能还会喜欢...
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - IMP23ABSU
为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型，加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择，以匹配您的设计工具链。
符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|
| IMP23ABSUTR | 批量生产 | RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L | Ecopack1 | |
IMP23ABSUTR
Package:
RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4LMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
Don't show this again
| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| IMP23ABSUTR | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L | -40 | 85 | CHINA | | ||
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
Don't show this again