IMP23ABSU

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Analog bottom port microphone with frequency response up to 80kHz for Ultrasound analysis and Predictive Maintenance applications

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  • The IMP23ABSU is a compact, low-power microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

    The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process to produce audio sensors.
    The IMP23ABSU has an acoustic overload point of 130 dBSPL with a typical 64 dB signal-to-noise ratio.
    The sensitivity of the IMP23ABSU is -38 dBV ±1 dB @ 94 dBSPL, 1 kHz.
    The IMP23ABSU is available in a package compliant with reflow soldering and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

    主要特性

    • Single supply voltage operation 1.52 V - 3.6 V
    • Omnidirectional sensitivity
    • High signal-to-noise ratio
    • High acoustic overload point: 130 dBSPL typ.
    • Package compliant with reflow soldering
    • Enhanced RF immunity
    • Ultra-flat frequency response
    • Ultrasound bandwidth (up to 80 kHz)
    • Low latency
    • Ultra-low-power: 150 µA max.
    • ECOPACK, RoHS, and “Green” compliant

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    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      AWS IoT Core

      批量生产

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

      AWS

      AZURE Cloud

      批量生产

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。

      Microsoft

      Watson IoT Platform

      批量生产

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。

      IBM
      AWS IoT Core

      描述:

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。
      AZURE Cloud

      描述:

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。
      Watson IoT Platform

      描述:

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。
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      描述
      类型
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      SensiBLE 2.0

      批量生产

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      组件和模块 SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      描述:

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

CAD/EDA Symbols, Footprints and Models

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
IMP23ABSUTR
批量生产
RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L Ecopack1

IMP23ABSUTR

Package:

RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L

Material Declaration**:

Marketing Status

批量生产

Package

RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L

RoHS Compliance Grade

Ecopack1

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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产品型号
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ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
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最大值
IMP23ABSUTR 没有经销商,请联系我们的销售办事处
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EAR99 NEC Tape And Reel RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L -40 85 CHINA

IMP23ABSUTR

供货状态

批量生产

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

CHINA

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商