ISM303DAC

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高性能、低功耗、紧凑型3D加速度计和3D磁力计模块

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The ISM303DAC is a high-performance, low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 3D digital magnetic sensor. The ISM303DAC has user-selectable linear acceleration full scales of ±2g/±4g/±8g/±16 g and is capable of measuring accelerations with output data rates from 1 Hz to 6400 Hz. The device has a magnetic field dynamic range of up to ±50 gauss with output data rates from10 Hz to 150 Hz. The ISM303DAC includes an I2C serial bus interface that supports standard, fast mode, fast mode plus, and high-speed (100 kHz, 400 kHz, 1 MHz, and 3.4 MHz) and an SPI serial standard interface.
The ISM303DAC has an integrated 256-level first-in, first-out (FIFO) buffer for the accelerometer data which can be used to limit the intervention of the host processor.
The embedded self-test capability allows the user to check the functioning of the sensor in the final application.
The system can be configured to generate an interrupt signal for free-fall, motion detection and magnetic field detection. The magnetic and accelerometer blocks can be enabled or put into power-down mode separately.
The ISM303DAC is available in a plastic land grid array package (LGA) and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.
  • 所有功能

    • 3 magnetic field channels and 3 acceleration channels
    • Up to ±50 gauss magnetic dynamic range
    • ±2/±4/±8/±16 g selectable acceleration full scales
    • Dynamic switching between high-resolution, high-frequency and low-power modes
    • 16-bit data output
    • SPI / I2C serial interfaces
    • Analog supply voltage 1.71 V to 1.98 V
    • Programmable interrupt generators for free-fall, motion and magnetic field detection
    • Embedded self-test both for the accelerometer and magnetometer
    • Embedded 256-level FIFO
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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    • 产品型号
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      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      SensiBLE 2.0

      批量生产

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      描述:

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      SensiBLE 2.1

      批量生产

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 MCU, Certified Bluetooth low energy (BLE) v5.2

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE 2.1

      描述:

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 MCU, Certified Bluetooth low energy (BLE) v5.2

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
    • 产品型号
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      AndroidHAL-IIO

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      AndroidHALInput

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHALInput

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      LinuxDriverIIO

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverIIO

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      LinuxDriverInput

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverInput

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)
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      STEVAL-MKI184V1

      批量生产

      面向标准DIL24插座的ISM303DAC适配器板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI184V1

      描述:

      面向标准DIL24插座的ISM303DAC适配器板
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      FAE Engineering Services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      合作伙伴提供的设计服务 FAE Technology
      FAE Engineering Services

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      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      合作伙伴提供的设计服务 SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - ISM303DAC

为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型,加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择,以匹配您的设计工具链。

Symbols

符号

Footprints

封装

3D model

3D模型

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产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
ISM303DACTR
批量生产
LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM Ecopack2

ISM303DACTR

Package:

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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EAR99 NEC Tape And Reel LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM -40 105 MALTA 2.51 / 1k

ISM303DACTR

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ECCN (US)

EAR99

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

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