ISM330DHCX

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iNEMO惯性模块:始终开启3D加速度计和3D陀螺仪,具有数字输出,用于工业应用

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ISM330DHCX是一种系统级封装器件,它具有专为工业4.0应用而量身定制的高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪。

意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。

多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

在ISM330DHCX中,加速度计和陀螺仪的传感元件在同一硅片上实现,从而保证了出色稳定性和稳健性。

ISM330DHCX的加速计可选量程为±2/±4/±8/±16 g,陀螺仪可选量程为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps,能够用在各种应用中。

在ISM330DHCX的所有设计环节和校准方面进行了优化,实现了极高的精度、稳定性、极低噪声和完全的数据同步。

一组前所未有的嵌入式功能(机器学习内核、可编程FSM、FIFO、Sensor Hub、事件解码和中断)推动实现智能和复杂的传感器节点,以非常低的功率提供高性能。

ISM330DHCX采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

  • 所有功能

    • 具有可选满量程的3D加速度计:±2/±4/±8/±16 g
    • 具有扩展的可选满量程的3D陀螺仪:±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
    • 更宽的温度范围:-40°C 至 +105 °C
    • 内嵌补偿机制,确保在不同温度条件下的高度稳定性
    • SPI/I²C串行接口
    • 辅助SPI串行接口,用于陀螺仪和加速度计的数据输出(OIS和其他稳定应用)
    • 六通道同步输出
    • 通过传感器集合功能可有效地从其他外部传感器收集数据
    • 高达9 KB的嵌入式智能FIFO
    • 可编程有限状态机,处理来自加速度计、陀螺仪和一个外部传感器的数据
    • 机器学习内核
    • 智能嵌入式功能和中断:倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
    • 嵌入式计步器、测步器和计数器,用于医疗保健应用
    • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
    • 嵌入式温度传感器
    • 陀螺仪和加速度计的嵌入式自检
    • 高抗震性
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

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产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
ISM330DHCXTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

ISM330DHCXTR

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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ISM330DHCXTR 批量生产

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
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产品型号:

ISM330DHCXTR

ECCN (EU):

NEC

包装类型:

Tape and Reel

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Max:

105

Country of Origin:

PHILIPPINES

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