产品概述
描述
ISM330DHCX是一种系统级封装器件，它具有专为工业4.0应用而量身定制的高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪。
意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。
多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造，而IC接口采用CMOS技术开发，可以设计出专用电路，对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。
在ISM330DHCX中，加速度计和陀螺仪的传感元件在同一硅片上实现，从而保证了出色稳定性和稳健性。
ISM330DHCX的加速计可选量程为±2/±4/±8/±16 g，陀螺仪可选量程为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps，能够用在各种应用中。
在ISM330DHCX的所有设计环节和校准方面进行了优化，实现了极高的精度、稳定性、极低噪声和完全的数据同步。
一组前所未有的嵌入式功能（机器学习内核、可编程FSM、FIFO、Sensor Hub、事件解码和中断）推动实现智能和复杂的传感器节点，以非常低的功率提供高性能。
ISM330DHCX采用14引线塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
-
所有功能
- 具有可选满量程的3D加速度计：±2/±4/±8/±16 g
- 具有扩展的可选满量程的3D陀螺仪：±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
- 更宽的温度范围：-40°C 至 +105 °C
- 内嵌补偿机制，确保在不同温度条件下的高度稳定性
- SPI/I²C串行接口
- 辅助SPI串行接口，用于陀螺仪和加速度计的数据输出（OIS和其他稳定应用）
- 六通道同步输出
- 通过传感器集合功能可有效地从其他外部传感器收集数据
- 高达9 KB的嵌入式智能FIFO
- 可编程有限状态机，处理来自加速度计、陀螺仪和一个外部传感器的数据
- 机器学习内核
- 智能嵌入式功能和中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 嵌入式计步器、测步器和计数器，用于医疗保健应用
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 嵌入式温度传感器
- 陀螺仪和加速度计的嵌入式自检
- 高抗震性
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
您可能还会喜欢...
精选 视频
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - ISM330DHCX
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 封装 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 温度（ºC） | Operating Temperature (°C) (min) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| ISM330DHCXTR | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Tape and Reel | PHILIPPINES | EAR99 | NEC | -40 | 105 | -40 | |||
ISM330DHCXTR 批量生产