ISM330DHCX

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iNEMO惯性模块:始终开启3D加速度计和3D陀螺仪,具有数字输出,用于工业应用

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  • The ISM330DHCX is a system-in-package featuring a high-performance 3D digital accelerometer and 3D digital gyroscope tailored for Industry 4.0 applications.

    ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
    The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    In the ISM330DHCX the sensing elements of the accelerometer and of the gyroscope are implemented on the same silicon die, thus guaranteeing superior stability and robustness.
    The ISM330DHCX has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and a wide angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps that enable its usage in a broad range of applications.
    All the design aspects and the calibration of the ISM330DHCX have been optimized to reach superior accuracy, stability, extremely low noise and full data synchronization.
    An unmatched set of embedded features (Machine Learning Core, programmable FSM, FIFO, sensor hub, event decoding and interrupts) are enablers for implementing smart and complex sensor nodes which deliver high performance at very low power.
    The ISM330DHCX is available in a 14-lead plastic land grid array (LGA) package.

    主要特性

    • 3D accelerometer with selectable full scale: ±2/±4/±8/±16 g
    • 3D gyroscope with extended selectable full scale: ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
    • Extended temperature range from -40 to +105 °C
    • Embedded compensation for high stability over temperature
    • SPI/I²C serial interface
    • Auxiliary SPI serial interface for data output of gyroscope and accelerometer (OIS and other stabilization applications)
    • Six-channel synchronized output
    • Sensor hub feature to efficiently collect data from additional external sensors
    • Embedded smart FIFO up to 9 kbytes
    • Programmable Finite State Machine to process data from accelerometer, gyroscope, and external sensors
    • Machine Learning Core
    • Smart embedded functions and interrupts: tilt detection, free-fall, wakeup, 6D/4D orientation, click and double-click
    • Embedded pedometer, step detector and counter for healthcare applications
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Embedded temperature sensor
    • Embedded self-test both for gyroscope and accelerometer
    • High shock survivability
    • ECOPACK, RoHS and “Green” compliant

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      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

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      STWIN SensorTile Wireless Industrial Node development kit and reference design for industrial IoT applications

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      SensiEDGE customization services

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      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      工程服务 SensiEDGE

      SensorTile.box customization services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      工程服务 FAE Technology
      SensiEDGE customization services

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      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
      SensorTile.box customization services

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      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - ISM330DHCX

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ISM330DHCXTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

ISM330DHCXTR

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NEC

包装类型

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