ISM330DLC

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iNEMO惯性测量单元(IMU):3D加速度计和3D陀螺仪,具有数字输出,用于工业应用

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  • ISM330DLC是一种系统级封装器件,它具有专为工业4.0应用而量身定制的高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪。

    意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微机电加速度计和陀螺仪产品。
    多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。
    在ISM330DLC中,加速度计和陀螺仪的传感元件在同一晶粒上实现,从而保证了出色稳定性和稳健性。
    ISM330DLC的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
    在工业领域的长续航电池供电应用中也能以超低功耗(高性能组合模式下为0.75 mA)提供高精确度和稳定性。
    ISM330DLC包括一个专用的可配置信号处理路径,该路径具有低延迟、低噪声和专用于确保回路稳定的专用滤波。可通过辅助SPI接口提供该专用信号路径的数据,可针对陀螺仪和加速度计加以配置。高性能、高品质、小尺寸、低功耗以及对机械冲击的高耐受性使ISM330DLC成为系统设计人员构建和制造可靠的多功能产品的首选。
    ISM330DLC采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

    主要特性

    • 具有可选满量程的3D加速度计:±2/±4/±8/±16 g
    • 具有可选满量程的3D陀螺仪:±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
    • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
    • SPI和I²C串行接口,支持主处理器数据同步功能
    • 专用陀螺仪输出链,具有低延迟、低噪声和专用的低通滤波器,用于确保控制回路稳定(OIS和其他稳定应用)
    • 辅助SPI串行接口,用于为陀螺仪和加速度计提供独立的低噪声低延迟数据输出
    • 超低功耗,适用于支持加速度计和陀螺仪的长续航电池供电应用:正常组合模式下为5 mA,高性能组合模式下为0.75 mA
    • 高达4 KB的智能FIFO
    • 智能嵌入式功能和中断:倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
    • 通过传感器集合功能可有效地从其他外部传感器收集数据
    • 用于外部磁性传感器校正的嵌入式硬铁、软铁
    • 嵌入式温度传感器
    • 陀螺仪和加速度计的嵌入式自检
    • 高抗震性
    • 扩展的工作温度范围(-40 °C至+85 °C)
    • 符合ECOPACK®、RoHS和"绿色"要求

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      Unicleo-GUI

      批量生产

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI

      Sensor Software Development Tools ST

      Unico-GUI

      批量生产

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows

      Sensor Software Development Tools ST
      Unicleo-GUI

      描述:

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI
      Unico-GUI

      描述:

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows
    • 产品型号
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      类型
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      AWS IoT Core

      批量生产

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

      AWS

      AZURE Cloud

      批量生产

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。

      Microsoft

      Watson IoT Platform

      批量生产

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。

      IBM
      AWS IoT Core

      描述:

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    • 产品型号
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      6DOF IMU 8 click

      批量生产

      6DOF IMU 8 click是一种先进的6轴运动跟踪Click board™,它使用高性能系统级封装(SiP)ISM330DLC,并配备3轴陀螺仪和3轴加速度计。

      组件和模块 MikroElektronika

      IMU383ZA

      批量生产

      High-performance inertial platform.

      组件和模块 ACEINNA

      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      组件和模块 SensiEDGE

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      组件和模块 SensiEDGE
      6DOF IMU 8 click

      描述:

      6DOF IMU 8 click是一种先进的6轴运动跟踪Click board™,它使用高性能系统级封装(SiP)ISM330DLC,并配备3轴陀螺仪和3轴加速度计。
      IMU383ZA

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      High-performance inertial platform.
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
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      STSW-BFA001V1

      批量生产

      STEVAL-BFA001V1B的软件包

      评估工具软件 ST

      STSW-BFA001V2

      批量生产

      Software package for STEVAL- BFA001V2B multi-sensor development kit for condition monitoring and predictive maintenance

      评估工具软件 ST
      STSW-BFA001V1

      描述:

      STEVAL-BFA001V1B的软件包
      STSW-BFA001V2

      描述:

      Software package for STEVAL- BFA001V2B multi-sensor development kit for condition monitoring and predictive maintenance
    • 产品型号
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      X-CUBE-MEMS1

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      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展

      STM32Cube扩展包 ST
      X-CUBE-MEMS1

      描述:

      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展
    • 产品型号
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      AndroidHAL-IIO

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST

      AndroidHALInput

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      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      MEMS驱动器 ST

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST

      LinuxDriverIIO

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      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST

      LinuxDriverInput

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      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)
      AndroidHALInput

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器
      LinuxDriverIIO

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)
      LinuxDriverInput

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      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)
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      STEVAL-MKI109V3

      批量生产

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST

      STEVAL-MKI182V1

      NRND

      面向标准DIL24插座的ISM330DLC适配器板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST

      STEVAL-MKI182V2

      批量生产

      面向标准DIL24插座的ISM330DLC适配器板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST

      STEVAL-MKIT02V1

      批量生产

      工业MEMS传感器样件套件

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI109V3

      描述:

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板
      STEVAL-MKI182V1

      描述:

      面向标准DIL24插座的ISM330DLC适配器板
      STEVAL-MKI182V2

      描述:

      面向标准DIL24插座的ISM330DLC适配器板
      STEVAL-MKIT02V1

      描述:

      工业MEMS传感器样件套件
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      STEVAL-BFA001V1B

      NRND

      预测性维护套件,具有传感器和IO-Link功能

      通信和接口评估板 ST
      STEVAL-BFA001V1B

      描述:

      预测性维护套件,具有传感器和IO-Link功能
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      描述
      类型
      供应商

      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      工程服务 SensiEDGE

      SensorTile.box customization services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      工程服务 FAE Technology
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
      SensorTile.box customization services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - ISM330DLC

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Symbols

Symbols

Footprints

Footprints

3D model

3D models

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
ISM330DLCTR
批量生产
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

ISM330DLCTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

产品型号
从分销商订购
从ST订购
供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小值
最大值
ISM330DLCTR Available at 1 distributors

经销商的可用性ISM330DLCTR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
ARROW EUROPE 2 0 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-24

代理商名称

ARROW

库存

2

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0

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-24

批量生产
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES 2.9 / 1k

ISM330DLCTR

供货状态

批量生产

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

2.9 / 1k

经销商的可用性ISM330DLCTR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
ARROW EUROPE 2 0 马上订购

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代理商名称

ARROW

库存

2

Min.Order

0

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-24

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

2.9 / 1k

Country of Origin

PHILIPPINES

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