产品概述
描述
ISM330IS采用系统级封装，包含一个三轴数字加速度计和一个三轴数字陀螺仪，在高性能模式下以0.59 mA的电流提供强劲性能，并且具有常开的低功耗特性，支持工业和物联网解决方案提供理想的运动体验。
ISM330IS的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
ISM330IS具有可编程中断功能和一个片上传感器中枢，包括最多6个传感器：内部加速度计和陀螺仪，以及4个外部传感器。
ISM330IS内嵌意法半导体的一款新型处理器件ISPU（智能传感器处理单元），支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一款超低功耗的高性能可编程核心，可以在边缘执行信号处理和AI算法。ISPU的主要优点是C语言编程，并具有增强型生态系统（带各种库和第三方工具/IDE）。
无论是小型设备或附件，还是面向工业5.0的企业解决方案（如异常检测、资产跟踪、工厂自动化等），其用于算法实时执行的优化版超低功耗硬件电路代表了无线传感器节点的先进功能。
ISM330IS采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
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所有功能
- 具有可选满量程的3轴加速度计：±2/±4/±8/±16 g
- 具有可选满量程的3轴陀螺仪：±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
- 嵌入式ISPU：超低功耗的高性能可编程核心，可以在边缘执行信号处理和AI算法，提供无缝的数字生活体验
- 低功耗：高性能模式下的电流消耗为0.59 mA，低功耗模式下的电流消耗为0.46 mA（仅陀螺仪 + 加速度计，不包括ISPU）
- 低噪声：高性能模式下70 μg/√Hz
- 传感器中枢功能，可有效地从其他外部传感器（最多4个外部传感器）收集数据
- SPI/I²C串行接口
- 模拟电源电压：1.71 V - 3.6 V，独立IO供电（1.62 V）
- 温度范围：-40°C至+85°C
- 嵌入式温度传感器
- 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- 符合ECOPACK和RoHS标准
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|
| ISM330ISNTR | 批量生产 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 | |
| ISM330ISTR | 批量生产 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| ISM330ISNTR | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | | ||
| ISM330ISTR | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | | ||
ISM330ISNTR 批量生产
封装:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
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