LIS25BA

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MEMS数字输出运动传感器:低噪声,高带宽,3轴加速度计,带TDM接口

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      AWS IoT Core

      批量生产

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

      AWS

      AZURE Cloud

      批量生产

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。

      Microsoft

      Watson IoT Platform

      批量生产

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。

      IBM
      AWS IoT Core

      描述:

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。
      AZURE Cloud

      描述:

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。
      Watson IoT Platform

      描述:

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。
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      C-Driver-MEMS

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      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器
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      STEVAL-MKI211V1K

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      3D digital accelerometer sensor kit based on LIS25BA

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI211V1K

      描述:

      3D digital accelerometer sensor kit based on LIS25BA

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - LIS25BA

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

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Footprints

Footprints

3D model

3D models

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
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VFLGA 2.5X2.5X0.86 14L Ecopack2

LIS25BATR

Package:

VFLGA 2.5X2.5X0.86 14L

Material Declaration**:

PDF XML

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Package

VFLGA 2.5X2.5X0.86 14L

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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ECCN (EU)

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包装类型

Tape And Reel

封装

VFLGA 2.5X2.5X0.86 14L

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Budgetary Price (US$)* / Qty

1.914 / 2200

Country of Origin

MALTA

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