LPS22HH

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MEMS纳米压力传感器:260-1260 hPa绝对数字输出气压计

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LPS22HH是一款超紧凑型压阻绝对压力传感器,可用作数字输出气压计。设备包括一个传感元件和一个IC接口,从传感元件至应用通过I²C、MIPI I3CSM或SPI通信。

检测绝对压力的传感元件由悬浮膜组成,采用ST开发的专门工艺进行制造。

LPS22HH采用全压塑孔LGA封装(HLGA)。可保证在-40 °C到+85 °C的温度范围都能工作。封装上有开孔,以便外部压力到达传感元件。

  • 所有功能

    • 260至1260 hPa绝对压力范围
    • 电流消耗低至4 μA
    • 绝对压力精度:0.5 hPa
    • 低的压力传感器噪声:0.65 Pa
    • 高性能TCO:0.65 Pa/°C
    • 嵌入式温度补偿
    • 24位气压数据输出
    • ODR从1 Hz到200 Hz
    • SPI、I²C或MIPI I3CSM接口
    • 嵌入式FIFO
    • 中断功能:数据就绪、FIFO标志、压力门限
    • 供电电压范围为1.7至3.6 V
    • 高抗震性:22,000 g
    • 小而薄的封装
    • 符合ECOPACK®无铅标准

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    • 产品型号
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      PAN 3011

      批量生产

      Designed for Voice Command applications

      合作伙伴提供的硬件集成设备 Arrow
      PAN 3011

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      Designed for Voice Command applications

      PAN 3012

      批量生产

      Designed for Environmental applications

      合作伙伴提供的硬件集成设备 Arrow
      PAN 3012

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      Designed for Environmental applications

      PAN 3013

      批量生产

      Designed for Smart Industry robotics applications

      合作伙伴提供的硬件集成设备 Arrow
      PAN 3013

      描述:

      Designed for Smart Industry robotics applications

      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      SensiBLE 2.0

      批量生产

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      描述:

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      SensiBLE 2.1

      批量生产

      低功耗单核心(SOC)片上系统采用32MHz 32位ARM® Cortex®-M0 MCU、认证的蓝牙低功耗(BLE)v5.2

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE 2.1

      描述:

      低功耗单核心(SOC)片上系统采用32MHz 32位ARM® Cortex®-M0 MCU、认证的蓝牙低功耗(BLE)v5.2

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
    • 产品型号
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      AndroidHAL-IIO

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      AndroidHALInput

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHALInput

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      LinuxDriverIIO

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverIIO

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      LinuxDriverInput

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverInput

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      STDES-MKI128V7

      批量生产

      Smart MEMS Multi-sensor module

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STDES-MKI128V7

      描述:

      Smart MEMS Multi-sensor module

      STEVAL-MKI192V1

      批量生产

      面向标准DIL24插座的LPS22HH适配器板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI192V1

      描述:

      面向标准DIL24插座的LPS22HH适配器板

      STEVAL-MKSBOX1V1

      批量生产

      SensorTile.box无线多传感器开发套件,可用于快速上手IOT和可穿戴传感器应用

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKSBOX1V1

      描述:

      SensorTile.box无线多传感器开发套件,可用于快速上手IOT和可穿戴传感器应用
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      FAE Engineering Services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      合作伙伴提供的设计服务 FAE Technology
      FAE Engineering Services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      合作伙伴提供的设计服务 SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
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      STEVAL-ASTRA1B

      批量生产

      Multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

      通信和接口评估板 ST
      STEVAL-ASTRA1B

      描述:

      Multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

      X-STM32MP-MSP01

      预览

      X-STM32MP-MSP01

      传感器IC评估板 ST
      X-STM32MP-MSP01

      描述:

      X-STM32MP-MSP01
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      X-NUCLEO-IKS01A3

      批量生产

      STM32 Nucleo运行MEMS和环境传感器扩展板

      STM32 ODE检测硬件 ST
      X-NUCLEO-IKS01A3

      描述:

      STM32 Nucleo运行MEMS和环境传感器扩展板

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - LPS22HH

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3D模型

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产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LPS22HHTR
批量生产
HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ Ecopack2

LPS22HHTR

Package:

HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ

Material Declaration**:

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HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ

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Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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EAR99 NEC Tape and Reel HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ -40 85 MALTA

LPS22HHTR 批量生产

封装:
HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ
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EAR99
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产品型号:

LPS22HHTR

ECCN (EU):

NEC

包装类型:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

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MALTA

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