LPS33K

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MEMS pressure sensor: 300-1200 hPa absolute digital output barometer with potted gel package

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  • LPS33K是一款超紧凑型压阻压力传感器,可用作数字输出气压计。设备包括一个传感元件和一个IC接口,从传感元件至应用通过I²C通信。

    检测绝对压力的传感元件由悬浮膜组成,采用ST开发的专门工艺进行制造。
    LPS33K采用带金属盖的陶瓷LGA封装。可保证在-40 °C到+85 °C的温度范围都能工作。封装上有开孔,以便外部压力到达传感元件。IC内部的凝胶可保护电气组件免受恶劣环境的影响。

    主要特性

    • 带有浇灌凝胶封装的压力传感器
    • 300至1200 hPa绝对压力范围
    • 电流消耗低至4 μA
    • 高耐压能力:20倍满量程
    • 嵌入式温度补偿
    • 24位气压数据输出
    • 16位温度数据输出
    • ODR从1 Hz到75 Hz
    • I²C接口
    • 电源电压:1.7 至 3.6 V
    • 符合ECOPACK无铅标准

适合您的资源

生态系统

    • 产品型号

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    • 产品型号

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      SensiBLE 2.1 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

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      DS12817
      MEMS pressure sensor: 300-1200 hPa absolute digital output barometer with potted gel package
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      DS12817

      MEMS pressure sensor: 300-1200 hPa absolute digital output barometer with potted gel package

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      AN5462
      LPS33K: MEMS pressure sensor with potted gel package
      1.0
      287.69 KB
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      AN5462

      LPS33K: MEMS pressure sensor with potted gel package

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1198
      HLGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南
      1.0
      240.09 KB
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      TN1198

      HLGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DT0132
      Digital pressure sensor: efficient design tips
      1.0
      259.98 KB
      PDF
      DT0132

      Digital pressure sensor: efficient design tips

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF
      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience 1.0
      4.21 MB
      PDF
      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube 1.0
      544.58 KB
      PDF

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience

      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube

质量与可靠性

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LPS33K
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CERAMIC CCLGA3.3X3.3X2.9 4L L1X1 Ecopack2

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CERAMIC CCLGA3.3X3.3X2.9 4L L1X1

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Material Declaration**:

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RoHS Compliance Grade

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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