LSM6DS3

NRND

用于消费电子的iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU)

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产品概述

描述

The LSM6DS3 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer. The LSM6DS3 supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 8 kbyte for dynamic data batching.
ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
The LSM6DS3 has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS3 the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.
The LSM6DS3 is available in a plastic land grid array (LGA) package.
  • 所有功能

    • Power consumption: 0.9 mA in combo normal mode and 1.25 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.
    • “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 8 kbyte based on features set
    • Compliant with Android K and L
    • Hard, soft ironing for external magnetic sensor corrections
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IOs supply (1.62 V)
    • Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI/I2C serial interface with main processor data synchronization feature
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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All tools & software

    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      IMU383ZA

      批量生产

      High-performance inertial platform.

      组件和模块 ACEINNA
      IMU383ZA

      描述:

      High-performance inertial platform.

      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      组件和模块 SensiEDGE
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      组件和模块 SensiEDGE
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      FAE Engineering Services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      工程服务 FAE Technology
      FAE Engineering Services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      工程服务 SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STSW-WESU1

      批量生产

      可穿戴应用的低功耗蓝牙、MEMS传感器和电池管理固件

      评估工具软件 ST
      STSW-WESU1

      描述:

      可穿戴应用的低功耗蓝牙、MEMS传感器和电池管理固件

      ST_BLUE_DFU

      批量生产

      WeSU无线器件固件升级

      评估工具软件 ST
      ST_BLUE_DFU

      描述:

      WeSU无线器件固件升级

      ST_WESU

      批量生产

      STEVAL-WESU1安卓/iOS应用

      评估工具软件 ST
      ST_WESU

      描述:

      STEVAL-WESU1安卓/iOS应用
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      X-CUBE-MEMS1

      批量生产

      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展

      STM32Cube扩展包 ST
      X-CUBE-MEMS1

      描述:

      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
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      AndroidHAL-IIO

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      AndroidHALInput

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHALInput

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      LinuxDriverIIO

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverIIO

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      LinuxDriverInput

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverInput

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-MKI109V3

      批量生产

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI109V3

      描述:

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

      STEVAL-MKI160V1

      批量生产

      面向标准DIL24插座的LSM6DS3适配器板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI160V1

      描述:

      面向标准DIL24插座的LSM6DS3适配器板
    • 产品型号
      状态
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      Unicleo-GUI

      批量生产

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI

      Sensor Software Development Tools ST
      Unicleo-GUI

      描述:

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI

      Unico-GUI

      批量生产

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows

      Sensor Software Development Tools ST
      Unico-GUI

      描述:

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-WESU1

      NRND

      用于快速上市的可穿戴传感器单元参考设计

      传感器IC评估板 ST
      STEVAL-WESU1

      描述:

      用于快速上市的可穿戴传感器单元参考设计

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - LSM6DS3

为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型,加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择,以匹配您的设计工具链。

Symbols

符号

Footprints

封装

3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DS3TR
NRND
VFLGA 2.5X3X0.86 14L Ecopack2

LSM6DS3TR

Package:

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

Material Declaration**:

Marketing Status

NRND

Package

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

产品型号
从分销商订购
从ST订购
供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小值
最大值
LSM6DS3TR Available at 2 distributors

经销商的可用性LSM6DS3TR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
RS COMPONENTS EUROPE 10 2 马上订购
ANGLIA Live EUROPE 2130 1 马上订购

代理商库存报告日期: 2021-09-21

代理商名称

RS COMPONENTS

库存

10

Min.Order

2

地区

EUROPE 马上订购

ANGLIA Live

库存

2130

Min.Order

1

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2021-09-21

NRND
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA 2.5X3X0.86 14L -40 85 PHILIPPINES 2.6565 / 1k

LSM6DS3TR

供货状态

NRND

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

2.6565 / 1k

经销商的可用性LSM6DS3TR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
RS COMPONENTS EUROPE 10 2 马上订购
ANGLIA Live EUROPE 2130 1 马上订购

代理商库存报告日期: 2021-09-21

代理商名称

RS COMPONENTS

库存

10

Min.Order

2

地区

EUROPE 马上订购

ANGLIA Live

库存

2130

Min.Order

1

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2021-09-21

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

2.6565 / 1k

Country of Origin

PHILIPPINES

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商