LSM6DS33

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用于消费电子的iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU)

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  • The LSM6DS33 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer.

    The LSM6DS33 supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 8 kbyte for dynamic data batching.
    ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
    The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The LSM6DS33 has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
    High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS33 the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.
    The LSM6DS33 is available in a plastic land grid array (LGA) package.

    主要特性

    • Power consumption: 0.9 mA in combo normal mode and 1.25 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.
    • “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 8 kbyte based on features set
    • Compliant with Android K and L
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IOs supply (1.62 V)
    • Compact footprint, 3 mm x 3 mm x 0.86 mm
    • SPI/I2C serial interface with main processor data synchronization feature
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

特别推荐

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    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      AWS IoT Core

      批量生产

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

      AWS

      AZURE Cloud

      批量生产

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。

      Microsoft

      Watson IoT Platform

      批量生产

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。

      IBM
      AWS IoT Core

      描述:

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      描述:

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      描述:

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    • 产品型号
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      6DOF IMU click

      批量生产

      6DOF IMU click搭载了ST的LSM6DS33 6轴惯性测量单元,该单元由3轴陀螺仪和3轴加速度计组成。

      组件和模块 MikroElektronika

      IMU383ZA

      批量生产

      High-performance inertial platform.

      组件和模块 ACEINNA

      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      组件和模块 SensiEDGE

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      组件和模块 SensiEDGE
      6DOF IMU click

      描述:

      6DOF IMU click搭载了ST的LSM6DS33 6轴惯性测量单元,该单元由3轴陀螺仪和3轴加速度计组成。
      IMU383ZA

      描述:

      High-performance inertial platform.
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
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      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      工程服务 SensiEDGE

      SensorTile.box customization services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      工程服务 FAE Technology
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
      SensorTile.box customization services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - LSM6DS33

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

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3D model

3D models

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DS33TR
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VFLGA 3X3X0.86 Ecopack2

LSM6DS33TR

Package:

VFLGA 3X3X0.86

Material Declaration**:

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Package

VFLGA 3X3X0.86

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
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LSM6DS33TR Available at 3 distributors

经销商的可用性LSM6DS33TR

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RS COMPONENTS EUROPE 3725 1 马上订购
Newark Element14 AMERICA 478 0 马上订购
Farnell Element14 EUROPE 1353 1 马上订购

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代理商名称

RS COMPONENTS

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EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA 3X3X0.86 - - PHILIPPINES 1.771 / 1k

LSM6DS33TR

供货状态

批量生产

ECCN (US)

EAR99

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经销商的可用性LSM6DS33TR

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地区 库存 最小订购量 第三方链接
RS COMPONENTS EUROPE 3725 1 马上订购
Newark Element14 AMERICA 478 0 马上订购
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代理商名称

RS COMPONENTS

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3725

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包装类型

Tape And Reel

封装

VFLGA 3X3X0.86

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Budgetary Price (US$)* / Qty

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Country of Origin

PHILIPPINES

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