LSM6DS3H

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支持OIS / EIS应用的iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU)

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The LSM6DS3H is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.1 mA (up to 1.6 kHz ODR) in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer. The LSM6DS3H supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 4 kbyte FIFO + flexible 4 kbyte (FIFO or programmable) for dynamic data batching.
The LSM6DS3H gyroscope supports both OIS/EIS applications. The device can be connected to the camera module through a dedicated auxiliary SPI (Mode 3) while flexibility for the primary interface is available (I2C/SPI).
ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
The LSM6DS3H has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps.
High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS3H the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.
The LSM6DS3H is available in a plastic land grid array (LGA) package.
  • 所有功能

    • Power consumption: 0.85 mA in combo normal mode and 1.1 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.
    • “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Interface flexibility: selectable SPI (3/4-wire) or I2C with the main processor
    • Auxiliary SPI (3-wire) to support OIS applications
    • EIS/OIS support
    • Accelerometer ODR up to 6.66 kHz
    • Gyroscope ODR up to 3.33 kHz
    • Smart FIFO
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IOs supply (1.62 V)
    • Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI/I2C serial interface data synchronization feature
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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      IMU383ZA

      描述:

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      FAE Engineering Services

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      SensiEDGE customization services

      描述:

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      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - LSM6DS3H

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3D model

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产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DS3HTR
NRND
VFLGA 2.5X3X0.86 14L Ecopack2

LSM6DS3HTR

Package:

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

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VFLGA 2.5X3X0.86 14L

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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Newark Element14 AMERICA 500 0 马上订购

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NRND
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA 2.5X3X0.86 14L -40 85 THAILAND 2.093 / 1k

LSM6DS3HTR

供货状态

NRND

ECCN (US)

EAR99

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2.093 / 1k

经销商的可用性LSM6DS3HTR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
Newark Element14 AMERICA 500 0 马上订购

代理商库存报告日期: 2021-04-16

代理商名称

Newark Element14

库存

500

Min.Order

0

地区

AMERICA 马上订购

代理商库存报告日期: 2021-04-16

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

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2.093 / 1k

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THAILAND

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