LSM6DS3TR-C

批量生产
Design Win

用于入门级/中档智能手机和便携式电脑平台的iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU)

下载数据手册
概述
样片和购买
解决方案
文件
CAD资源
工具与软件
质量与可靠性
开始
Partner products
Sales Briefcase

产品概述

描述

LSM6DS3TR-C是一款系统级封装,包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪,在高性能模式下以0.90 mA的电流工作,并且具有始终开启的低功耗特性,可为消费者提供最佳的运动体验。

LSM6DS3TR-C支持主要的OS要求,可提供4 KB的真实、虚拟和批处理传感器用于动态数据批处理。

意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。

多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

LSM6DS3TR-C的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

LSM6DS3TR-C对机械冲击具有高度耐用性,这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。

LSM6DS3TR-C采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

  • 所有功能

    • 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
    • 功耗:在组合高性能模式下为0.90 mA
    • 智能FIFO(最高4 KB)基于功能集
    • 与安卓M兼容
    • 用于外部磁性传感器校正的硬铁、软铁
    • ±2/±4/±8/±16 g满量程
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
    • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
    • 独立IO供电(1.62 V)
    • 紧凑外形,2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI和I2C串行接口,支持主处理器数据同步功能
    • 计步、步伐侦测和步数计算
    • 大幅运动检测和倾斜度检测
    • 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
    • 嵌入式温度传感器
    • 符合ECOPACK®、RoHS和“绿色”要求

您可能还会喜欢...

All tools & software

    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      FAE Engineering Services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      合作伙伴提供的设计服务 FAE Technology
      FAE Engineering Services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      合作伙伴提供的设计服务 SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      AlgoBuilder

      批量生产

      算法的图形化设计应用

      Sensor Software Development Tools ST
      AlgoBuilder

      描述:

      算法的图形化设计应用

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - LSM6DS3TR-C

为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型,加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择,以匹配您的设计工具链。

Symbols

符号

Footprints

封装

3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DS3TR-C
批量生产
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DS3TR-C

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
产品型号
Order from distributors
从ST订购
供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小值
最大值
LSM6DS3TR-C Available at distributors

经销商的可用性 LSM6DS3TR-C

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接

代理商库存报告日期:

无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处
批量生产
EAR99 NEC Tape and Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

LSM6DS3TR-C 批量生产

封装:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

产品型号:

LSM6DS3TR-C

ECCN (EU):

NEC

包装类型:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

Min:

-40

Max:

85

Country of Origin:

PHILIPPINES

代理商名称

代理商库存报告日期:

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商