LSM6DSO32

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iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

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LSM6DSO32采用系统级封装,配备一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪,在高性能模式下以0.55 mA的电流工作,并且具有始终开启的低功耗特性,可为消费者提供最佳的运动体验。

LSM6DSO32支持主流OS的要求,可提供9 KB的真实、虚拟和批处理传感器用于动态数据批处理。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

LSM6DSO32的满量程加速度范围为±4/±8/±16±32 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

LSM6DSO32对机械冲击具有高度耐用性,这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。LSM6DSO32采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

  • 所有功能

    • 功耗:在组合高性能模式下为0.55 mA
    • 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
    • 高达9 KB的智能FIFO
    • ±4/±8/±16/±32 g满量程
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
    • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
    • 独立IO供电(1.62 V)
    • 紧凑外形:2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口,支持主处理器数据同步功能
    • 高级计步器,步伐侦测和步数计算
    • 大幅运动检测,倾斜度检测
    • 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
    • 可编程有限状态机:加速度计、陀螺仪,以及外部传感器
    • 嵌入式温度传感器
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

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LSM6DSO32TR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSO32TR

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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