产品概述
描述
LSM6DSO32采用系统级封装，配备一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪，在高性能模式下以0.55 mA的电流工作，并且具有始终开启的低功耗特性，可为消费者提供最佳的运动体验。
LSM6DSO32支持主流OS的要求，可提供9 KB的真实、虚拟和批处理传感器用于动态数据批处理。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造，而IC接口采用CMOS技术开发，可以设计出专用电路，对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。
LSM6DSO32的满量程加速度范围为±4/±8/±16±32 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
LSM6DSO32对机械冲击具有高度耐用性，这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。LSM6DSO32采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
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所有功能
- 功耗：在组合高性能模式下为0.55 mA
- 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
- 高达9 KB的智能FIFO
- ±4/±8/±16/±32 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 独立IO供电（1.62 V）
- 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 高级计步器，步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测，倾斜度检测
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 可编程有限状态机：加速度计、陀螺仪，以及外部传感器
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
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EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - LSM6DSO32
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| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
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| LSM6DSO32TR | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | | ||
LSM6DSO32TR 批量生产
封装:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
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