LSM6DSO32X

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iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

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产品概述

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LSM6DSO32X是一款系统级封装,配备一个3D数字加速度计(32 g)和一个3D数字陀螺仪,在高性能模式下以0.55 mA的电流提供强劲性能,并且具有始终开启的低功耗特性,在可穿戴、自由落体检测、导航和资产跟踪应用中提供最佳运动体验。

LSM6DSO32X支持主流OS的要求,可提供9 KB的真实、虚拟和批处理传感器用于动态数据批处理。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

LSM6DSO32X内嵌用于机器学习处理(MLC)的专用核心和有限状态机,提供了系统灵活性,允许将应用处理器中运行的某些算法移至MEMS传感器,从而持续降低功耗。

LSM6DSO32X的满量程加速度范围为±4/±8/±16/±32 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

LSM6DSO32X对机械冲击具有高度耐用性,这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。LSM6DSO32X采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

  • 所有功能

    • 功耗:在组合高性能模式下为0.55 mA
    • 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
    • 高达9 KB的智能FIFO
    • 与安卓兼容
    • ±4/±8/±16/±32 g满量程
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
    • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
    • 独立IO供电(1.62 V)
    • 紧凑外形:2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口,支持主处理器数据同步功能
    • 高级计步器,步伐侦测和步数计算
    • 大幅运动检测,倾斜度检测
    • 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
    • 可编程有限状态机:加速度计、陀螺仪,以及外部传感器
    • 机器学习内核
    • 嵌入式温度传感器
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

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了解我们用于机器学习的MEMS传感器生态系统

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    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      AndroidHAL-IIO

      NRND

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      AndroidLinuxHAL

      批量生产

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidLinuxHAL

      描述:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      FSM-Examples

      批量生产

      嵌入式有限状态机功能的配置示例

      ST
      FSM-Examples

      描述:

      嵌入式有限状态机功能的配置示例

      LinuxDriverIIO

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      LinuxDriverIIO

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MLC-Examples

      批量生产

      嵌入式机器学习核心功能的配置示例

      ST
      MLC-Examples

      描述:

      嵌入式机器学习核心功能的配置示例
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-MKI221V1

      批量生产

      LSM6DSO32X adapter board for a standard DIL 24 socket

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI221V1

      描述:

      LSM6DSO32X adapter board for a standard DIL 24 socket

      STEVAL-SMARTAG2

      批量生产

      NFC dynamic tag sensor and processing node evaluation board

      ST25 NFC/RFID评估板 ST
      STEVAL-SMARTAG2

      描述:

      NFC dynamic tag sensor and processing node evaluation board
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      221e engineering services

      批量生产

      我们的附加价值是从最初概念到交钥匙解决方案所涉及的算法建模、电子工程和系统设计方面的专业知识

      合作伙伴提供的设计服务 221e
      221e engineering services

      描述:

      我们的附加价值是从最初概念到交钥匙解决方案所涉及的算法建模、电子工程和系统设计方面的专业知识

      FAE Engineering Services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      合作伙伴提供的设计服务 FAE Technology
      FAE Engineering Services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      合作伙伴提供的设计服务 SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
    • 产品型号
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      AlgoBuilder

      批量生产

      算法的图形化设计应用

      Sensor Software Development Tools ST
      AlgoBuilder

      描述:

      算法的图形化设计应用
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-ASTRA1B

      批量生产

      Multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

      通信和接口评估板 ST
      STEVAL-ASTRA1B

      描述:

      Multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - LSM6DSO32X

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符号

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3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DSO32XTR
批量生产
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSO32XTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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EAR99 NEC Tape and Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

LSM6DSO32XTR 批量生产

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
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产品型号:

LSM6DSO32XTR

ECCN (EU):

NEC

包装类型:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

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-40

Max:

85

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PHILIPPINES

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