产品概述
描述
LSM6DSOP是一款系统级封装，配备一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪，在高性能模式下以0.55 mA的电流工作，并且具有始终开启的低功耗特性，可为消费者提供最佳的运动体验。
LSM6DSOP专为智能笔应用而设计，提供多种电源模式，以及真实、虚拟和批处理传感器（具有9 KB存储容量，用于动态数据批处理）。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造，而IC接口采用CMOS技术开发，可以设计出专用电路，对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。
LSM6DSOP的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
LSM6DSOP对机械冲击具有高度耐用性，这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。LSM6DSOP采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
若需更多信息，请联系您本地的意法半导体销售办事处或您的经销商。
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所有功能
- 功耗：在组合高性能模式下为0.55 mA
- 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
- 高达9 KB的智能FIFO
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 独立IO供电（1.62 V）
- 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- SPI / I²C串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 标准中断：唤醒、6D/4D方向、活动/不活动识别、静止/运动检测
- 可编程有限状态机：加速度计、陀螺仪
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - LSM6DSOP
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|
| LSM6DSOPTR | 批量生产 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 | |
LSM6DSOPTR
Package:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| LSM6DSOPTR | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | | ||
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
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