产品概述
描述
LSM6DSOX是一款具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪的系统级封装模块，在高性能模式下以0.55 mA的电流工作，并且具有始终开启的低功耗特性，可为消费者提供最佳的运动体验。 LSM6DSOX支持主要的OS要求，可提供真实、虚拟和批处理传感器，并带有用于动态数据批处理的9 KB存储。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微机电加速度计和陀螺仪产品。多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造，而IC接口采用CMOS技术开发，可以设计出专用电路，对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。LSM6DSOX的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
LSM6DSOX完全支持EIS和OIS应用，因为该模块包含专用于OIS的可配置信号处理路径以及可配置用于陀螺仪和加速度计的辅助SPI。LSM6DSOX OIS可以从辅助SPI和主接口（SPI / I²C & MIPI I3CSM）进行配置。
LSM6DSOX对机械冲击具有高度耐用性，这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。LSM6DSOX采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
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所有功能
- 功耗：在组合高性能模式下为0.55 mA
- 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
- 高达9 KB的智能FIFO
- 与安卓兼容
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 独立IO供电（1.62 V）
- 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- SPI / I²C & MIPI I3CSM 串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- 可以从辅助SPI、主接口（SPI / I²C & MIPI I3CSM）配置OIS
- 高级计步器，步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测，倾斜度检测
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 可编程有限状态机：加速度计、陀螺仪以及外部传感器
- 机器学习内核
- S4S数据同步
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK®、RoHS和"绿色"要求
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全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
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产品规格 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 28 Jan 2019 | 28 Jan 2019 |
应用手册 (3)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 04 Oct 2019 | 04 Oct 2019 | ||
| 1.0 | 14 Apr 2021 | 14 Apr 2021 | ||
| 4.0 | 15 Jun 2020 | 15 Jun 2020 |
技术文档 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 29 Jun 2021 | 29 Jun 2021 |
Design Notes & Tips (5 of 7)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 21 Jan 2021 | 21 Jan 2021 | ||
| 1.0 | 08 Jan 2021 | 08 Jan 2021 | ||
| 3.0 | 21 Apr 2021 | 21 Apr 2021 | ||
| 1.0 | 11 Jan 2021 | 11 Jan 2021 | ||
| 1.0 | 10 Mar 2021 | 10 Mar 2021 | ||
| 1.0 | 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 | ||
| 1.1 | 21 Jan 2021 | 21 Jan 2021 |
工具/软件相关的应用笔记 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 24 Mar 2021 | 24 Mar 2021 |
简报 (5)
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|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 15 Jun 2021 | 15 Jun 2021 | ||
| 1.0 | 19 Jun 2020 | 19 Jun 2020 | ||
| 5.6 | 01 Jul 2020 | 01 Jul 2020 | ||
| 1.0 | 14 Jan 2021 | 14 Jan 2021 | ||
| 1.0 | 13 Jan 2021 | 13 Jan 2021 |
宣传册 (3)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 11 Mar 2020 | 11 Mar 2020 | ||
| 2.0 | 01 Jul 2020 | 01 Jul 2020 | ||
| 1.0 | 11 Mar 2020 | 11 Mar 2020 |
手册 (4)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 07 Apr 2021 | 07 Apr 2021 | ||
| 2.1 | 06 Aug 2020 | 06 Aug 2020 | ||
| 2.0 | 25 Feb 2021 | 25 Feb 2021 | ||
| 1.0 | 23 Jun 2020 | 23 Jun 2020 |
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - LSM6DSOX
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|
| LSM6DSOXTR | 批量生产 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 | |
LSM6DSOXTR
Package:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持 。
样片和购买
| 产品型号 | 从分销商订购 | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
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| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| LSM6DSOXTR | 2 distributors | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | 3.0 / 1k | ||
供货状态
批量生产ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
3.0 / 1k