LSM6DSR

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iNEMO惯性模块:3D加速度计和3D陀螺仪

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产品概述

描述

LSM6DSR是一种系统级封装器件,具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪(具有扩展的满量程,最高4000 dps),不管时间和温度如何变化,始终保持高稳定性。

LSM6DSR支持主要的OS要求,可提供真实、虚拟和批处理传感器(带9 KB用于动态数据批处理的FIFO,最高可压缩3倍)。

意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。

LSM6DSR的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。

LSM6DSR内嵌广泛的先进功能,支持Android可穿戴传感器和可编程传感器(适合于活动识别)。

LSM6DSR采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

  • 所有功能

    • 陀螺仪具有扩展的满量程,最高4000 dps
    • 不管时间和温度如何变化,始终保持高稳定性
    • 高达9 KB的智能FIFO
    • 与安卓兼容
    • 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
    • ±2/±4/±8/±16 g满量程
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
    • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
    • SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口,支持主处理器数据同步功能
    • 支持Qualcomm的传感器同步S4S,完全符合规范(I²C、MIPI I3CSM、SPI)
    • 高级计步器,步伐侦测和步数计算
    • 大幅运动检测,倾斜度检测
    • 可编程有限状态机:加速度计、陀螺仪、以及外部传感器
    • 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
    • 嵌入式温度传感器
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

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EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - LSM6DSR

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

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RoHS Compliance Grade

Ecopack2

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