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  • LSM6DSR是一种系统级封装器件,具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪(具有扩展的满量程,最高4000 dps),不管时间和温度如何变化,始终保持高稳定性。

    LSM6DSR支持主要的OS要求,可提供真实、虚拟和批处理传感器(带9 KB用于动态数据批处理的FIFO,最高可压缩3倍)。
    意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。
    LSM6DSR的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。
    LSM6DSR内嵌广泛的先进功能,支持Android可穿戴传感器和可编程传感器(适合于活动识别)。
    LSM6DSR采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

    主要特性

    • 陀螺仪具有扩展的满量程,最高4000 dps
    • 不管时间和温度如何变化,始终保持高稳定性
    • 高达9 KB的智能FIFO
    • 与安卓兼容
    • 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
    • ±2/±4/±8/±16 g满量程
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
    • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
    • SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口,支持主处理器数据同步功能
    • 支持Qualcomm的传感器同步S4S,完全符合规范(I²C、MIPI I3CSM、SPI)
    • 高级计步器,步伐侦测和步数计算
    • 大幅运动检测,倾斜度检测
    • 可编程有限状态机:加速度计、陀螺仪、以及外部传感器
    • 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
    • 嵌入式温度传感器
    • 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

特别推荐

All tools & software

    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      Unicleo-GUI

      批量生产

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI

      Sensor Software Development Tools ST

      Unico-GUI

      批量生产

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows

      Sensor Software Development Tools ST
      Unicleo-GUI

      描述:

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI
      Unico-GUI

      描述:

      MEMS evaluation kit software package for Linux, Mac OSX and Windows
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      AWS IoT Core

      批量生产

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

      AWS

      AZURE Cloud

      批量生产

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。

      Microsoft

      Watson IoT Platform

      批量生产

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。

      IBM
      AWS IoT Core

      描述:

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。
      AZURE Cloud

      描述:

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。
      Watson IoT Platform

      描述:

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      IMU383ZA

      批量生产

      High-performance inertial platform.

      组件和模块 ACEINNA

      SensiBLE

      批量生产

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      组件和模块 SensiEDGE

      SensiSUB

      批量生产

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

      组件和模块 SensiEDGE
      IMU383ZA

      描述:

      High-performance inertial platform.
      SensiBLE

      描述:

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!
      SensiSUB

      描述:

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      X-CUBE-MEMS1

      批量生产

      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展

      STM32Cube扩展包 ST
      X-CUBE-MEMS1

      描述:

      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      AndroidHAL-IIO

      批量生产

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST

      C-Driver-MEMS

      批量生产

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS驱动器 ST

      FSM-Examples

      批量生产

      嵌入式有限状态机功能的配置示例

      MEMS驱动器 ST

      LinuxDriverIIO

      批量生产

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS驱动器 ST
      AndroidHAL-IIO

      描述:

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)
      C-Driver-MEMS

      描述:

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器
      FSM-Examples

      描述:

      嵌入式有限状态机功能的配置示例
      LinuxDriverIIO

      描述:

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-MKI109V3

      批量生产

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST

      STEVAL-MKI194V1

      批量生产

      面向标准DIL24插座的LSM6DSR适配器板

      运动传感器(MEMS)评估板 ST
      STEVAL-MKI109V3

      描述:

      专业MEMS工具:基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板
      STEVAL-MKI194V1

      描述:

      面向标准DIL24插座的LSM6DSR适配器板
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      SensiEDGE customization services

      批量生产

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!

      工程服务 SensiEDGE

      SensorTile.box customization services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      工程服务 FAE Technology
      SensiEDGE customization services

      描述:

      端到端开发服务:硬件、固件、软件开发、附件、云和移动应用。使用SensiEDGE加快IoT项目的开发速度!
      SensorTile.box customization services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - LSM6DSR

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Symbols

Symbols

Footprints

Footprints

3D model

3D models

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DSR
预览
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2
LSM6DSRTR
批量生产
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

Marketing Status

预览

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

LSM6DSRTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

PDF

Marketing Status

批量生产

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

产品型号
从分销商订购
从ST订购
供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小值
最大值
LSM6DSRTR Available at 1 distributors

经销商的可用性LSM6DSRTR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
RS COMPONENTS EUROPE 134 1 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-30

代理商名称

RS COMPONENTS

库存

134

Min.Order

1

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-30

批量生产
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES 3.0 / 1k
LSM6DSR 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处
预览
EAR99 NEC Tray VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 MALTA

LSM6DSRTR

供货状态

批量生产

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

3.0 / 1k

经销商的可用性LSM6DSRTR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
RS COMPONENTS EUROPE 134 1 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-30

代理商名称

RS COMPONENTS

库存

134

Min.Order

1

地区

EUROPE 马上订购

代理商库存报告日期: 2020-11-30

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

3.0 / 1k

Country of Origin

PHILIPPINES

LSM6DSR

供货状态

预览

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tray

封装

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

MALTA

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商