产品概述
描述
LSM6DSR是一种系统级封装器件,具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪(具有扩展的满量程,最高4000 dps),不管时间和温度如何变化,始终保持高稳定性。 LSM6DSR支持主要的OS要求,可提供真实、虚拟和批处理传感器(带9 KB用于动态数据批处理的FIFO,最高可压缩3倍)。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。
LSM6DSR的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。
LSM6DSR内嵌广泛的先进功能,支持Android可穿戴传感器和可编程传感器(适合于活动识别)。
LSM6DSR采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。
-
所有功能
- 陀螺仪具有扩展的满量程,最高4000 dps
- 不管时间和温度如何变化,始终保持高稳定性
- 高达9 KB的智能FIFO
- 与安卓兼容
- 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
- 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V
- SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口,支持主处理器数据同步功能
- 支持Qualcomm的传感器同步S4S,完全符合规范(I²C、MIPI I3CSM、SPI)
- 高级计步器,步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测,倾斜度检测
- 可编程有限状态机:加速度计、陀螺仪、以及外部传感器
- 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
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EDA Symbols, Footprints and 3D Models
质量与可靠性
产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
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LSM6DSR |
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 |
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LSM6DSRTR |
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LSM6DSR
Package:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25Material Declaration**:
LSM6DSRTR
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PDF(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持 。
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EAR99 | NEC | Tape And Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | 3.0 / 1k | ||
LSM6DSR | 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
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EAR99 | NEC | Tray | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | MALTA |
供货状态
批量生产ECCN (US)
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3.0 / 1k供货状态
预览ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty