产品概述
描述
LSM6DSR是一种系统级封装器件，具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪（具有扩展的满量程，最高4000 dps），不管时间和温度如何变化，始终保持高稳定性。 LSM6DSR支持主要的OS要求，可提供真实、虚拟和批处理传感器（带9 KB用于动态数据批处理的FIFO，最高可压缩3倍）。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。
LSM6DSR的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。
LSM6DSR内嵌广泛的先进功能，支持Android可穿戴传感器和可编程传感器（适合于活动识别）。
LSM6DSR采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
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所有功能
- 陀螺仪具有扩展的满量程，最高4000 dps
- 不管时间和温度如何变化，始终保持高稳定性
- 高达9 KB的智能FIFO
- 与安卓兼容
- 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 支持Qualcomm的传感器同步S4S，完全符合规范（I²C、MIPI I3CSM、SPI）
- 高级计步器，步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测，倾斜度检测
- 可编程有限状态机：加速度计、陀螺仪、以及外部传感器
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
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EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - LSM6DSR
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
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| LSM6DSR | 预览 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 | |
| LSM6DSRTR | 批量生产 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 |
LSM6DSR
Package:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25Material Declaration**:
LSM6DSRTR
Package:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25Material Declaration**:
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| LSM6DSRTR | 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | 3.6 / 1k | ||
| LSM6DSR | 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 预览 | EAR99 | NEC | Tray | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | MALTA | |||
供货状态
批量生产ECCN (US)
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3.6 / 1k供货状态
预览ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
