LSM6DSRX

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iNEMO惯性模块:3D加速度计和3D 陀螺仪,具有嵌入式机器学习核心

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  • The LSM6DSRX is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope with an extended full-scale range for the gyroscope, up to 4000 dps, and high stability over temperature and time.

    The LSM6DSRX supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 9 kbytes with FIFO compression up to three times for dynamic data batching.
    ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
    The LSM6DSRX has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps.
    The LSM6DSRX embeds a broad range of advanced functions supporting Android wearable sensors and programmable sensors (suitable for activity recognition).
    The LSM6DSRX embeds a Machine Learning Core able to identify if a data pattern matches an activity in a user-defined set of classes, reducing power consumption and increasing performance of the sensor.
    The LSM6DSRX is available in a plastic land grid array (LGA) package.

    主要特性

    • Extended full-scale range for gyroscope up to 4000 dps
    • High stability over temperature and time
    • Smart FIFO up to 9 kbytes
    • Android compliant
    • Auxiliary SPI for OIS data output for gyroscope and accelerometer
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • SPI / I²C & MIPI I3CSM serial interface with main processor data synchronization
    • Supports sensor synchronization S4S for Qualcomm, full spec compliant (I²C, MIPI I3CSM, SPI)
    • Advanced pedometer, step detector and step counter
    • Significant Motion Detection, tilt detection
    • Programmable Finite State Machine: accelerometer, gyroscope, and external sensors
    • Machine Learning Core
    • Standard interrupts: free-fall, wakeup, 6D/4D orientation, click and double-click
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK, RoHS and “Green” compliant

生态系统

    • 产品型号

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。

      IBM Watson IoT平台是一种云托管服务,用于简化从物联网设备获取值的过程。

    • 产品型号

      High-performance inertial platform.

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

    • 产品型号

      STM32 Nucleo运行MEMS和环境传感器扩展板

软件

    • 产品型号

      STM32Cube的X-CUBE-MEMS1运动MEMS和环境传感器扩展软件GUI

    • 产品型号

      AlgoBuilder firmware template generator expansion for STM32Cube

      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展

    • 产品型号

      算法的图形化设计应用

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      嵌入式有限状态机功能的配置示例

      嵌入式机器学习核心功能的配置示例

评估工具

    • 产品型号

      采用STM32F401RE MCU的STM32 Nucleo-64开发板,支持Arduino和ST morpho连接

      采用STM32L073RZ MCU的STM32 Nucleo-64开发板,支持Arduino和ST morpho连接

      采用STM32L152RE MCU的STM32 Nucleo-64开发板,支持Arduino和ST morpho连接

      采用STM32L476RG MCU的STM32 Nucleo-64开发板,支持Arduino和ST morpho连接

      面向标准DIL24插座的LSM6DSRX适配器板

支持和应用

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS13007
      iNEMO inertial module with embedded Machine Learning Core: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope
      2.0
      2.64 MB
      PDF
      DS13007

      iNEMO inertial module with embedded Machine Learning Core: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5389
      LSM6DSRX: Finite State Machine
      1.0
      1.37 MB
      PDF
      AN5393
      LSM6DSRX: Machine Learning Core
      2.0
      4.83 MB
      PDF
      AN5382
      LSM6DSRX: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope
      2.0
      1.6 MB
      PDF
      AN5389

      LSM6DSRX: Finite State Machine

      AN5393

      LSM6DSRX: Machine Learning Core

      AN5382

      LSM6DSRX: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN0018
      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南
      1.0
      251.2 KB
      PDF
      TN0018

      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DT0105
      1-point or 3-point tumble sensor calibration
      1.0
      148.7 KB
      PDF
      DT0064
      MEMS 传感器中的噪声分析和识别,Allan,时间,Hadamard,重叠,修正,总体方差
      1.0
      673.72 KB
      PDF
      DT0106
      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning
      1.0
      192.08 KB
      PDF
      DT0105

      1-point or 3-point tumble sensor calibration

      DT0064

      MEMS 传感器中的噪声分析和识别,Allan,时间,Hadamard,重叠,修正,总体方差

      DT0106

      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5353
      How to use a sensor on a DIL 24 socket in X-CUBE-MEMS1 package applications
      1.0
      981.19 KB
      PDF
      AN5353

      How to use a sensor on a DIL 24 socket in X-CUBE-MEMS1 package applications

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      LSM6DSRX tools and GUI 1.0
      482.4 KB
      PDF

      LSM6DSRX tools and GUI

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT 1.0
      113.79 KB
      PDF
      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 2.0
      139.18 KB
      PDF
      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 1.0
      98.3 KB
      PDF

      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT

      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

    • 描述 版本 文档大小 操作
      MEMS Sensors for automotive applications 1.0
      3.33 MB
      PDF
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF
      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience 2.1
      4.21 MB
      PDF
      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube 1.0
      544.58 KB
      PDF

      MEMS Sensors for automotive applications

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience

      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DSRXTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSRXTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

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Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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ECCN (US)
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DIGIKEY WORLDWIDE 2752 1 马上订购
RS COMPONENTS EUROPE 68 1 马上订购
ARROW EUROPE 4955 0 马上订购
MOUSER WORLDWIDE 319 1 马上订购
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EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES 3.5 / 1k

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-40

(最大值)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

3.5 / 1k

Country of Origin

PHILIPPINES

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商