产品概述
描述
LSM6DSV是一款高端、低噪声、低功耗的6轴小型IMU，配备了一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪，拥有最好的IMU传感器，三沟道架构，可以在三个独立的沟道（用户界面、OIS和EIS）上处理加速度和角速率数据，具有专用的配置、处理和过滤功能。
LSM6DSV支持边缘计算中的处理过程，利用嵌入式高级专用功能，如低功耗的传感器融合 (SFLP) 算法和可配置运动跟踪的有限状态机 (FSM)。
LSM6DSV支持自适应自配置 (ASC) 功能，允许FSM在检测到特定运动模式时，自动实时重新配置器件，无需主处理器的任何干预。
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所有功能
- 三沟道架构支持UI、EIS，以及OIS数据处理
- 低功耗的加速度计和陀螺仪带来“常开”体验
- 高达4.5 KB的智能FIFO
- 与Android兼容
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
- SPI/I²C和MIPI I3C® v1.1串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 辅助SPI，用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- OIS可从aux配置SPI，主接口 (SPI/I²C & MIPI I3C® v1.1)
- 主接口上的EIS专用通道，具有专用滤波功能
- 高级计步器，步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测，倾斜度检测
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 可编程有限状态机，用于加速度计、陀螺仪，以及外部传感器数据处理（960 Hz高速率）
- 嵌入式自适应自配置 (ASC)
- 内嵌低功耗传感器融合算法
- 嵌入式温度传感器
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 独立IO供电（扩展的范围：1.08 V - 3.6 V）
- 功耗：在组合高性能模式下为0.65 mA
- 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- 符合ECOPACK和RoHS标准
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EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - LSM6DSV
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|
| LSM6DSV | 预览 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 | |
| LSM6DSVTR | 批量生产 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| LSM6DSVTR | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | | ||
| LSM6DSV | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 预览 | EAR99 | NEC | Tray | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | | ||
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