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MEMS麦克风

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MEMS麦克是一种电声换能器,可将传感器(MEMS)和应用特定的集成电路(ASIC)容纳到单一封装中。

传感器将传入的可变声压转换为电容量变化,然后由ASIC转换为模拟或数字输出。声波通过封装顶部或底部的声音入口进入麦克风,这就是顶开孔或底开孔的由来。

MEMS麦克风适用于需要小尺寸、高音质、高可靠性和高可购性的音频应用

 

意法半导体的MEMS麦克风应用

ST MEMS麦克风可应用于许多领域,包括个人电子产品工业汽车外设,以及计算器

我们优秀的声学过载点(AOP)和信噪比(SNR)使意法半导体的MEMS麦克风适合于需要超高动态范围的应用。

MEMS麦克风应用

灵敏度匹配极为精确,能够针对多麦克风阵列优化波束成形声源定位,以及噪声消除算法。这些都是智能家居智能扬声器等声控应用中的关键要素。

平坦的频率响应和高性能支持免提电话、紧急呼叫噪音消除,以及车载通信等汽车应用。

我们的低功耗产品扩展了电池供电应用的自主性。

探索MEMS麦克风产品系列

模拟和数字MEMS麦克风可采用非常小巧的金属和塑料封装,几乎适用于任何环境

ST MEMS麦克风产品系列 IMP23ABSUmp23abs1mp34dt05-amp34dt06jimp34dt05mp23db01hpmp23db02mm
MP23DB02MM

底开孔器件

底开孔器件采用3.5x2.65x0.98mm金属封装,提高产品的稳健性和可靠性。基板带有电容镀层,增强抗射频干扰能力

MP23DB02MM
顶部开孔麦克风

顶部开孔器件

顶部开孔器件采用3x4x1mm塑料封装,开孔周围设有专用接地环,以提高防静电性能。MEMS直接位于开孔下方,以提升声学性能

顶部开孔麦克风

ST MEMS麦克风的主要优点:

  • 全向
  • 高性能
  • 数种性能模式
  • 低功耗
  • 灵敏度匹配
  • 高耐冲击性和耐热性
  • 小型封装
高保真音质

开发人员资源

我们提供各种开发工具和资源(包括麦克风附连板和示例代码),可帮助开发人员缩短设计时间。

意法半导体提供了软件和声学垫片仿真支持,确保快速开发您音频应用所需的理想解决方案。
查看工具和软件,了解更多信息。

Breakthrough digital bottom port microphone with multiple performance modes

Thanks to high performance and low current consumption, the MP23DB01HP MEMS microphone is the perfect choice for high-end personal electronics, computer, and automotive applications.

The multi-mode digital bottom-port microphone combines a best-in-class acoustic overload point (AOP) for handling input signals without distortion, very high signal-to-noise ratio (SNR) for far-field applications and accurate sensitivity matching.

Benefits include:

  • Saves energy with multi-mode operation
  • Enables voice command recognition
  • Ultra-low distortion
  • Flat frequency response
  • PDM output and sensitivity matching
  • Hardware and software evaluation tools and developer resources

Visit the MP23DB01HP page to find out more and get started.