MP34DT05-A

批量生产
Design Win

MEMS音频传感器全向数字麦克风、64 dB SNR、灵敏度为-26 dBFS、顶开孔、122.5 dBSPL AOP

下载数据手册 Order Direct
概述
样片和购买
解决方案
文件
CAD资源
工具与软件
质量与可靠性
开始
Partner products
Sales Briefcase

产品概述

描述

The MP34DT05-A is an ultra-compact, low-power, omnidirectional, digital MEMS microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process dedicated to producing audio sensors.

The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows designing a dedicated circuit able to provide a digital signal externally in PDM format.

The MP34DT05-A is a low-distortion digital microphone with a 64 dB signal-to-noise ratio and –26 dBFS ±3 dB sensitivity.

The MP34DT05-A is available in a top-port, SMD-compliant, EMI-shielded package and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

  • 所有功能

    • Single supply voltage
    • Low power consumption
    • AOP = 122.5 dBSPL
    • 64 dB signal-to-noise ratio
    • Omnidirectional sensitivity
    • –26 dBFS ±3 dB sensitivity
    • PDM output
    • HCLGA package
      • Top-port design
      • SMD-compliant
      • EMI-shielded
      • ECOPACK, RoHS, and “Green” compliant

您可能还会喜欢...

All tools & software

    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      PAN 3011

      批量生产

      Designed for Voice Command applications

      合作伙伴提供的硬件集成设备 Arrow
      PAN 3011

      描述:

      Designed for Voice Command applications

      PAN 3012

      批量生产

      Designed for Environmental applications

      合作伙伴提供的硬件集成设备 Arrow
      PAN 3012

      描述:

      Designed for Environmental applications

      PAN 3013

      批量生产

      Designed for Smart Industry robotics applications

      合作伙伴提供的硬件集成设备 Arrow
      PAN 3013

      描述:

      Designed for Smart Industry robotics applications

      SensiBLE 2.0

      批量生产

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      描述:

      SensiBLE 2.0 SoM集成了可充电锂离子电池、各种传感器和执行蓝牙协议的低功耗Cortex M0核心。

      SensiBLE 2.1

      批量生产

      低功耗单核心(SOC)片上系统采用32MHz 32位ARM® Cortex®-M0 MCU、认证的蓝牙低功耗(BLE)v5.2

      合作伙伴提供的硬件集成设备 SensiEDGE
      SensiBLE 2.1

      描述:

      低功耗单核心(SOC)片上系统采用32MHz 32位ARM® Cortex®-M0 MCU、认证的蓝牙低功耗(BLE)v5.2
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-MIC001V1

      批量生产

      基于MP34DT05-A数字MEMS的麦克风附连板

      音频IC评估板 ST
      STEVAL-MIC001V1

      描述:

      基于MP34DT05-A数字MEMS的麦克风附连板
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      FAE Engineering Services

      批量生产

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      合作伙伴提供的设计服务 FAE Technology
      FAE Engineering Services

      描述:

      关于SensorTile.box的工程服务,例如塑料外壳、硬件和软件/应用定制和板的制造。

      Hardware and firmware design

      批量生产

      针对所有应用的完整硬件和固件设计

      合作伙伴提供的设计服务 SIANA Systems
      Hardware and firmware design

      描述:

      针对所有应用的完整硬件和固件设计
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-BCN002V1B

      批量生产

      BlueTile – 支持蓝牙LE的传感器节点开发套件

      传感器IC评估板 ST
      STEVAL-BCN002V1B

      描述:

      BlueTile – 支持蓝牙LE的传感器节点开发套件

      STEVAL-BFA001V1B

      NRND

      预测性维护套件,具有传感器和IO-Link功能

      通信和接口评估板 ST
      STEVAL-BFA001V1B

      描述:

      预测性维护套件,具有传感器和IO-Link功能

      STEVAL-MKI187V1

      批量生产

      基于不同ST传感器的ArgonKey中间板

      传感器IC评估板 ST
      STEVAL-MKI187V1

      描述:

      基于不同ST传感器的ArgonKey中间板

      STEVAL-STLCS02V1

      批量生产

      SensorTile可连接传感器节点:仅焊接

      传感器IC评估板 ST
      STEVAL-STLCS02V1

      描述:

      SensorTile可连接传感器节点:仅焊接

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - MP34DT05-A

为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型,加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择,以匹配您的设计工具链。

Symbols

符号

Footprints

封装

3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
MP34DT05TR-A
批量生产
HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO Ecopack2

MP34DT05TR-A

Package:

HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
产品型号
Order from distributors
从ST订购
供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小值
最大值
MP34DT05TR-A Available at distributors

经销商的可用性 MP34DT05TR-A

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接

代理商库存报告日期:

无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处
批量生产
EAR99 NEC Tape and Reel HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO -40 85 PHILIPPINES

MP34DT05TR-A 批量生产

封装:
HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

产品型号:

MP34DT05TR-A

ECCN (EU):

NEC

包装类型:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

Min:

-40

Max:

85

Country of Origin:

PHILIPPINES

代理商名称

代理商库存报告日期:

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商