STM32L4R9ZG - 带FPU的超低功耗120 MHz Arm Cortex-M4 MCU，具有1024 KB Flash存储器、USB OTG、DFSDM、LCD-TFT和MIPI DSI - 意法半导体STMicroelectronics

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STM32Cube MCU包，用于STM32L4系列和STM32L4 Plus系列（HAL、底层API和CMSIS（CORE、DSP和RTOS）、USB、TouchSensing、File system、RTOS和Graphic - 附带在以下ST板上运行的示例：STM32 Nucleo、探索套件和评估板）

32L4R9IDISCOVERY

探索套件，采用STM32L4R9AI MCU

STM32L4+ Discovery kit IoT node, low-power wireless, BLE, NFC, WiFi

采用STM32L4R5ZI MCU的STM32 Nucleo-144开发板，支持Arduino、ST Zio和morpho连接

所有STM32器件的完整软件开发解决方案。包括C/C++编译器、IDE/调试器、CMSIS、RTOS和中间件

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EDA符号、封装和3D模型

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	Resource title	版本	Latest update

System View Description (1)

	Resource title	版本	Latest update
ZIP	STM32L4+ System View Description	1.3	19 Mar 2020	19 Mar 2020 STM32L4+ System View Description 1.3

IBIS models (1)

	Resource title	版本	Latest update
ZIP	STM32L4+ IBIS models	2.1	16 Jun 2020	16 Jun 2020 STM32L4+ IBIS models 2.1

BSDL files (1)

	Resource title	版本	Latest update
ZIP	STM32L4+ Boundary Scan Description language (BSDL) files	3.0	16 Jun 2020	16 Jun 2020 STM32L4+ Boundary Scan Description language (BSDL) files 3.0

质量与可靠性

产品型号	Marketing Status	封装	SMPS	等级规格	符合RoHS级别	材料声明**
STM32L4R9ZGJ6	批量生产	UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm	-	工业	Ecopack2
STM32L4R9ZGT6	批量生产	LQFP 144 20x20x1.4 mm	-	工业	Ecopack2
STM32L4R9ZGY6TR	批量生产	WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm	-	工业	Ecopack2	PDF XML

STM32L4R9ZGJ6

Package:

UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm

Material Declaration**:

STM32L4R9ZGT6

Package:

LQFP 144 20x20x1.4 mm

Material Declaration**:

STM32L4R9ZGY6TR

Package:

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

Material Declaration**:

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系销售支持。

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Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

D/A Converters (typ) (12-bit)

Comparator

I/Os (High Current)

CAN (2.0)

CAN (FD)

SPI (typ)

I2S (typ)

USART (typ)

UART (typ)

Integrated op-amps

SMPS

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Country of Origin

Timers (typ) (16-bit)

Timers (typ) (32-bit)

Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

D/A Converters (typ) (12-bit)

Comparator

I/Os (High Current)

CAN (2.0)

CAN (FD)

SPI (typ)

I2S (typ)

USART (typ)

UART (typ)

Integrated op-amps

SMPS

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3A991.a.2

NEC

Tray

UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm

-40

85

PHILIPPINES

11

2

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1

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3

-

3

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PHILIPPINES

11

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2

2

112

1

-

3

-

3

2

2

-

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NEC

Tray

LQFP 144 20x20x1.4 mm

-40

85

PHILIPPINES

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1

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3

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-

PHILIPPINES

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1

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3

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STM32L4R9ZGY6TR

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3A991.a.2

NEC

Tape and Reel

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

-

-

TAIWAN

11

2

16

-

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2

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1

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3

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3

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2

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TAIWAN

11

2

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1

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3

-

3

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2

-

Buy from Distributor

STM32L4R9ZGJ6 批量生产

封装:

UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm

ECCN (US):

3A991.a.2

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-

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STM32L4R9ZGT6 批量生产

封装:

LQFP 144 20x20x1.4 mm

ECCN (US):

3A991.a.2

Budgetary Price (US$)*/Qty:

-

Available at distributors

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STM32L4R9ZGY6TR 批量生产

封装:

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

ECCN (US):

3A991.a.2

Budgetary Price (US$)*/Qty:

-

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(*) 建议转售单价（美元）仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价，请联系您当地的 ST销售办事处或我们的经销商。

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