STM32L4R9ZI - 带FPU的超低功耗120 MHz Arm Cortex-M4 MCU，具有2048 KB Flash存储器、USB OTG、DFSDM、LCD-TFT和MIPI DSI - 意法半导体STMicroelectronics

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32L4R9IDISCOVERY

探索套件，采用STM32L4R9AI MCU

STM32L4+ Discovery kit IoT node, low-power wireless, BLE, NFC, WiFi

采用STM32L4R5ZI MCU的STM32 Nucleo-144开发板，支持Arduino、ST Zio和morpho连接

所有STM32器件的完整软件开发解决方案。包括C/C++编译器、IDE/调试器、CMSIS、RTOS和中间件

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	资源标题	版本	Latest update

System View Description (1)

	资源标题	版本	Latest update
ZIP	STM32L4+ System View Description	1.3	19 Mar 2020	19 Mar 2020 STM32L4+ System View Description 1.3

IBIS models (1)

	资源标题	版本	Latest update
ZIP	STM32L4+ IBIS models	2.1	16 Jun 2020	16 Jun 2020 STM32L4+ IBIS models 2.1

BSDL files (1)

	资源标题	版本	Latest update
ZIP	STM32L4+ Boundary Scan Description language (BSDL) files	3.0	16 Jun 2020	16 Jun 2020 STM32L4+ Boundary Scan Description language (BSDL) files 3.0

质量与可靠性

产品型号	Marketing Status	封装	SMPS	等级规格	符合RoHS级别	材料声明**
STM32L4R9ZIJ6	批量生产	UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm	-	工业	Ecopack2
STM32L4R9ZIT6	批量生产	LQFP 144 20x20x1.4 mm	-	工业	Ecopack2
STM32L4R9ZIY6PTR	批量生产	WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm	-	工业	Ecopack2	PDF XML
STM32L4R9ZIY6TR	批量生产	WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm	-	工业	Ecopack2	PDF XML

STM32L4R9ZIJ6

Package:

UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm

Material Declaration**:

STM32L4R9ZIT6

Package:

LQFP 144 20x20x1.4 mm

Material Declaration**:

STM32L4R9ZIY6PTR

Package:

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

Material Declaration**:

STM32L4R9ZIY6TR

Package:

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

Material Declaration**:

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系销售支持。

样片和购买

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Timers (typ) (16-bit)

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Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

D/A Converters (typ) (12-bit)

Comparator

I/Os (High Current)

CAN (2.0)

CAN (FD)

SPI (typ)

I2S (typ)

USART (typ)

UART (typ)

Integrated op-amps

SMPS

Budgetary Price (US$)*/Qty

Country of Origin

Timers (typ) (16-bit)

Timers (typ) (32-bit)

Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

Number of Channels (typ)

D/A Converters (typ) (12-bit)

Comparator

I/Os (High Current)

CAN (2.0)

CAN (FD)

SPI (typ)

I2S (typ)

USART (typ)

UART (typ)

Integrated op-amps

SMPS

最小值

最大值

STM32L4R9ZIY6TR

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3A991.a.2

NEC

Tape and Reel

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

-40

85

TAIWAN

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1

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TAIWAN

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3

2

2

-

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STM32L4R9ZIY6PTR

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NEC

Tape and Reel

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

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TAIWAN

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NEC

Tray

LQFP 144 20x20x1.4 mm

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PHILIPPINES

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1

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PHILIPPINES

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110

1

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3

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-

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Available at distributors

经销商的可用性 STM32L4R9ZIJ6

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3A991.a.2

NEC

Tray

UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm

-40

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PHILIPPINES

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STM32L4R9ZIY6TR 批量生产

封装:

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

ECCN (US):

3A991.a.2

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-

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STM32L4R9ZIY6PTR 批量生产

封装:

WLCSP 144 5.3x5.3x0.6 P 0.4 mm

ECCN (US):

3A991.a.2

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-

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STM32L4R9ZIT6 批量生产

封装:

LQFP 144 20x20x1.4 mm

ECCN (US):

3A991.a.2

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-

Available at distributors

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STM32L4R9ZIJ6 批量生产

封装:

UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm

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