STSPIN32F0601

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配备MCU的600V三相控制器

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产品概述

描述

STSPIN32F060x系统级封装是一个集成度很高的解决方案,用于驱动三相应用,帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。

它内嵌的STM32F031x6x7采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。

比较器集成了先进的SmartSD功能,确保快速有效地防止过载和过流故障发生。

同时集成了高压自举二极管,以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能,防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。

集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法,包括速度控制环。

  • 所有功能

    • 三相栅极驱动器
      • 高压导轨达600 V
      • dV/dt瞬态抗扰度±50 V/ns
      • 栅极驱动电压范围:9V 至20V
    • 驱动器电流能力:
      • STSPIN32F0601/Q: 200/350 mA供电/受电流
      • STSPIN32F0602/Q: 1/0.85 A供电/受电电流
    • 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核:
      • 时钟频率高达 48 MHz
      • 4 KB SRAM,带硬件奇偶校验
      • 32-kB Flash存储器,带选项字节
      • 用于写入/读取保护
    • 21个通用I/O端口(GPIO)
    • 6个通用定时器
    • 12位ADC转换器(多达10个通道)
    • I2C、USART和SPI 接口
    • 面向所有沟道的匹配传播时延
    • 集成自举二极管
    • 过流保护比较器
    • UVLO、互锁和死区功能
    • 智能关断(smartSD)功能
    • 可置于待机模式,以减少功耗
    • 通过 SWD 支持片上调试功能
    • 更宽的温度范围:-40°C 至 +125°C
    • 封装:
      • TQFP 10x10 64L 间距0.5,爬电距离1.2 mm
      • QFN 10x10 72L 间距0.5,爬电距离1.8 mm

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STMicroelectronics - STSPIN32F0601

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STSPIN32F0601
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TQFP 64 10x10x1.0 工业 Ecopack2
STSPIN32F0601Q
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VFQFPN 10X10X0.95 72L PITCH 05 工业 Ecopack2
STSPIN32F0601QTR
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VFQFPN 10X10X0.95 72L PITCH 05 工业 Ecopack2
STSPIN32F0601TR
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TQFP 64 10x10x1.0 工业 Ecopack2

STSPIN32F0601

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TQFP 64 10x10x1.0

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TQFP 64 10x10x1.0

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VFQFPN 10X10X0.95 72L PITCH 05

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Industrial

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STSPIN32F0601QTR

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STSPIN32F0601TR

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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3A991.a.2 NEC Tape and Reel VFQFPN 10X10X0.95 72L PITCH 05 -40 125 THAILAND
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3A991.a.2 NEC Tray TQFP 64 10x10x1.0 -40 125 TAIWAN

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VFQFPN 10X10X0.95 72L PITCH 05
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STSPIN32F0601Q

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-40

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125

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TQFP 64 10x10x1.0
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STSPIN32F0601

ECCN (EU):

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(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商