Teseo-LIV3FL

批量生产
Design Win Education

Tiny GNSS low power module

下载数据手册 Order Direct
概述
样片和购买
解决方案
文件
CAD资源
工具与软件
质量与可靠性
开始
Partner products
Sales Briefcase

产品概述

描述

Teseo-LIV3FL模块是一款易于使用的全球卫星导航系统(GNSS)独立模块。它内嵌Teseo III单晶片独立定位接收器IC,能够同时运行于多个星座(GPS/ Galileo/ Glonass/ BeiDou/ QZSS)。

借助Teseo-LIV3FL模块,人人都可利用Teseo芯片的可靠精度和稳定性。嵌入的固件和完整的评估环境缩短了开发时间。该解决方案的紧凑性和经济实用性使其非常适合保险、货物跟踪、无人机、收费、防盗系统、人畜定位、车辆跟踪、紧急呼叫、车队管理、车辆共享、诊断,以及公共交通等应用。

Teseo-LIV3FL的尺寸只有9.7x10.1 mm,得益于集成的温度补偿晶振(TCXO),具有出色的精度,凭借其专用的实时时钟(RTC)振荡器,可缩短首次定位(TTFF)时间。

由于内嵌Flash,Teseo-LIV3FL可提供许多额外的功能,如数据记录。

7天自主辅助GNSS、固件可配置性和固件升级。

Teseo-LIV3FL也提供自主辅助GNSS,能够根据之前的卫星观测结果来预测卫星数据。

Teseo-LIV3FL模块是通过认证的解决方案。它优化了(工作温度范围从-40°C到+85°C)最终应用的上市时间。

  • 所有功能

    • 同步多星座
    • -163 dBm跟踪灵敏度
    • 1.5 m CEP定位精度
    • 用于数据记录和固件升级的16-Mbit嵌入式闪存
    • VCC/VBAT供电电压范围:1.75 V至4.2 V
    • VCC_IO 1.8 V和3.3 V
    • 微型LCC 18引脚封装(9.7x10.1)
    • 工作温度(-40 ~ 85 °C)
    • 免费固件配置
    • 测量数据(载波相位)
    • 8 μA待机电流和65 mW跟踪功耗

您可能还会喜欢...

All tools & software

    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      TESEO-SUITE

      批量生产

      PC软件工具,用于管理、配置和评估Teseo GNSS系列的性能

      汽车信息娱乐和远程信息处理软件 ST
      TESEO-SUITE

      描述:

      PC软件工具,用于管理、配置和评估Teseo GNSS系列的性能

      Teseo-LIV3FLSW

      批量生产

      Teseo-LIV3FL GNSS firmware

      汽车信息娱乐和远程信息处理软件 ST
      Teseo-LIV3FLSW

      描述:

      Teseo-LIV3FL GNSS firmware
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      X-CUBE-GNSS1

      批量生产

      STM32Cube的全球导航卫星系统软件扩展

      STM32Cube扩展包 ST
      X-CUBE-GNSS1

      描述:

      STM32Cube的全球导航卫星系统软件扩展

      X-LINUX-GNSS1

      批量生产

      STM32 MPU OpenSTLinux software expansion package for GNSS-based applications

      STM32 MPU OpenSTLinux Expansion Packages ST
      X-LINUX-GNSS1

      描述:

      STM32 MPU OpenSTLinux software expansion package for GNSS-based applications
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      EVB-LIV3FL

      批量生产

      TESEO-LIV3FL低功耗模块评估板

      GNSS IC评估板 --
      EVB-LIV3FL

      描述:

      TESEO-LIV3FL低功耗模块评估板

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - Teseo-LIV3FL

为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型,加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择,以匹配您的设计工具链。

Symbols

符号

Footprints

封装

3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
TESEO-LIV3FL
批量生产
RF MODULE 工业 Ecopack2

TESEO-LIV3FL

Package:

RF MODULE

Material Declaration**:

Marketing Status

批量生产

Package

RF MODULE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
产品型号
Order from distributors
从ST订购
供货状态
ECCN (US)
ECCN (EU)
包装类型
封装
温度(ºC) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小值
最大值
TESEO-LIV3FL Available at distributors

经销商的可用性 TESEO-LIV3FL

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接

代理商库存报告日期:

无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处
批量生产
7A994 NEC Tape and Reel RF MODULE -40 85 SOUTH KOREA

TESEO-LIV3FL 批量生产

封装:
RF MODULE
ECCN (US):
7A994
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

产品型号:

TESEO-LIV3FL

ECCN (EU):

NEC

包装类型:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

Min:

-40

Max:

85

Country of Origin:

SOUTH KOREA

代理商名称

代理商库存报告日期:

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商