L6360

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IO-Link通信主收发器IC

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描述

L6360是符合PHY2(3线)规定的单片IO-Link主端口,支持COM1(4.8 kBd)、COM2(38.4 kBd)和COM3(230.4 kBd)模式。C/QO输出级是可编程的:高侧、低侧或推挽;切断电流、切断电流延迟时间和重启延迟时间也是可编程的截止电流和截止电流延迟时间以及热关断和自动重启功能可防止器件过载和短路。C/QO和L+输出级能够驱动电阻、电感和电容负载。可驱动高达10 mJ的感性负载。监控电源电压并检测低压条件。L6360通过PHY2(C/Q0引脚)传输通过USART(输入C/Q0引脚)从主机微控制器接收的数据,或者将从PHY2(C/QI引脚)接收的数据传输给USART(输出C/QI引脚)。为实现完全的IC控制、配置和监控(即,故障条件存储在状态寄存器中),系统微控制器和L6360之间基于一个快速模式双线I2C进行通信。L6360通过9个寄存器来管理可编程参数及IC状态。监测的故障条件包括:L+ 线、过温、C/Q过载、线性稳压器欠压、以及奇偶校验。内部LED驱动器电路采用漏极开路配置,并提供两个可编程序列来驱动两个LED。
  • All features

    • 供电电压为18至32.5 V
    • 可编程的输出级:高侧、低侧或推挽(< 2 Ω)
    • 最高500 mA L+ 保护的高侧驱动器
    • 支持 COM1、COM2 和 COM3 模式
    • 附加IEC61131-2 Type1输入
    • 通过电流限制和可编程的切断电流实现短路和过电流输出保护
    • 3.3 V/5 V、50 mA线性稳压器
    • 5 mA IO-Link数字输入
    • 快速模式I2C用于IC控制、配置和诊断
    • 用于诊断的双LED序列发生器和驱动器
    • 兼容5 V和3.3 V的I/O
    • 过电压保护(> 36 V)
    • 过热保护
    • ESD保护
    • 微型化VFQFPN 26L(3.5x5x1 mm)封装

电路原理图

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工厂自动化

连接

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    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      IO-Link Gateway Demoboard

      批量生产

      用于NetX处理器固件开发的硬件板。

      合作伙伴提供的开发工具硬件 Hilscher
      IO-Link Gateway Demoboard

      描述:

      用于NetX处理器固件开发的硬件板。
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      STEVAL-IDP004V1

      NRND

      基于L6360的IO-Link主控多端口评估板

      通信和接口评估板 ST
      STEVAL-IDP004V1

      描述:

      基于L6360的IO-Link主控多端口评估板

      STEVAL-IDP004V2

      批量生产

      基于L6360的IO-Link主控多端口评估板

      通信和接口评估板 ST
      STEVAL-IDP004V2

      描述:

      基于L6360的IO-Link主控多端口评估板

      STEVAL-IFP016V2

      NRND

      基于L6360的IO-Link通信主收发器演示板

      工序控制和自动化解决方案评估板 --
      STEVAL-IFP016V2

      描述:

      基于L6360的IO-Link通信主收发器演示板

      STEVAL-IOM001V1

      批量生产

      基于L6360的IO-Link主设备评估板,配备用于STM32 Nucleo的ST Morpho连接器

      通信和接口评估板 ST
      STEVAL-IOM001V1

      描述:

      基于L6360的IO-Link主设备评估板,配备用于STM32 Nucleo的ST Morpho连接器
    • 产品型号
      状态
      描述
      类型
      供应商

      P-NUCLEO-IOM01M1

      批量生产

      IO-Link主设备的STM32 Nucleo套件,具有IO-Link v1.1物理层和堆栈

      STM32 ODE移动驱动硬件 --
      P-NUCLEO-IOM01M1

      描述:

      IO-Link主设备的STM32 Nucleo套件,具有IO-Link v1.1物理层和堆栈

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - L6360

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

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3D model

3D models

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
L6360
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VFDFPN 26 3.5x5 工业 Ecopack2
L6360TR
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VFDFPN 26 3.5x5 工业 Ecopack2

L6360

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VFDFPN 26 3.5x5

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Industrial

RoHS Compliance Grade

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L6360TR

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Industrial

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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EAR99 NEC Tray VFDFPN 26 3.5x5 - - PHILIPPINES 2.791 / 1k
L6360TR Available at 3 distributors

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EAR99 NEC Tape And Reel VFDFPN 26 3.5x5 - - PHILIPPINES 2.791 / 1k

L6360

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EAR99

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L6360TR

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经销商的可用性L6360TR

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接
DIGIKEY WORLDWIDE 2029 1 马上订购
MOUSER WORLDWIDE 2218 1 马上订购
Farnell Element14 EUROPE 172 1 马上订购

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代理商名称

DIGIKEY

库存

2029

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WORLDWIDE 马上订购

MOUSER

库存

2218

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WORLDWIDE 马上订购

Farnell Element14

库存

172

Min.Order

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地区

EUROPE 马上订购

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

VFDFPN 26 3.5x5

Operating Temperature (°C)

(最小值)

-

(最大值)

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2.791 / 1k

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PHILIPPINES

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