A1P35S12M3-F

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ACEPACK1 Sixpack拓扑,1200 V、35 A,沟槽栅场截止IGBT M系列,软二极管和NTC

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  • This power module is a sixpack topology in an ACEPACK™ 1 package with NTC, integrating the advanced trench gate field-stop technologies from STMicroelectronics. This new IGBT technology represents the best compromise between conduction and switching loss, to maximize the efficiency of any converter system up to 20 kHz.

    主要特性

    • ACEPACK™ 1 power module
      • DBC Cu Al2O3 Cu
    • Sixpack topology
      • 1200 V, 35 A IGBTs and diodes
      • Soft and fast recovery diode
    • Integrated NTC

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ACEPACK 1 工业 Ecopack1

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Package:

ACEPACK 1

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ACEPACK 1

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包装类型

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封装

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27.0 / 100

Country of Origin

PHILIPPINES

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商