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MDmesh M9 series

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STPower标志凭借STPOWER MDmesh M9系列,意法半导体为650V/600V超结技术树立了标杆,这项技术结合了一流的性能与出色的易用性。创新型高压超结STPOWER MDmesh M9系列可提供市面上最佳品质因数(RDS(on)max x Qg),以及比之前的技术低约30%的通态电阻,使设计人员
能够提高功率密度并获得更紧凑的系统解决方案。

 

应用

MDmesh M9系列专为硬开关和软开关拓扑而定制,是电信数据中心和服务器、5G电站和太阳能微型逆变器以及快速充电器、平板显示器和PC SMPS的理想选择。

服务器应用
 
服务器
电信数据中心应用
 
电信数据中心
5G电站应用
 
5G电站
微型逆变器应用
 
微型逆变器
快速充电器应用
 
快速充电器

 

产品类型

与以往技术(MDmesh M5系列)相比,MDmesh M9系列通过封装类型(DPAK、TO-220、TO-247长引线版和PowerFLAT 8x8 HV)改进并降低了最大漏级-源级导通电阻。

MDmesh M9与M5系列对比

 

优点

  • 更高的功率密度、更低的导通损耗,以及更紧凑的解决方案
  • 低开关功率损耗带来高效率和高开关速度
  • 稳定性和可靠性更高,设计复杂度更低

 

主要特性

产品编号 业内出色
的RDS(on),面向650V
最低的Qg 更高的反向
二极管dv/dt
更高的MOSFET
dv/dt坚固性
STP65N045M9 TO-220封装中为45 mΩ 400V时为80 nC 400V时为50 V/ns ≤400V时为120 V/ns